大陆芯片厂龙头展讯 将与hTC合作

2013-03-19 23:42:41来源: 工商时报
     大陆最大手机芯片龙头展讯,2012年已跃居全球排名第4手机芯片供应商。展讯董事长兼执行长李力游18日表示,展讯成长快速得力于台积电,有台湾晶圆厂合作与台积电的先进技术,才有今日的展讯。他也透露,未来将与台湾手机产业包括与hTC品牌业者更紧密合作。

     展讯全球总部与研发中心位于上海,2011年在台湾设立分公司。李力游表示,展讯业绩不断增长,2012年展讯手机芯片出货量冲上全球第4位,年销售额达7.25亿美元,包括与台湾知名品牌hTC手机都有很紧密的合作。他也盛赞hTC手机在功能与设计方面都非常杰出。

     李力游话锋一转说,展讯今年要采用台积电更先进的制程,包括28纳米半导体生产都在台积电。他说,如果没有台积电,展讯也不会有今日成就。

     他相信,两岸产业上下游协同发展,才不至于错失智能型手机井喷式的成长机遇;台湾供应链体系完善,若能把设计研发放在大陆,更贴近市场,甚至彼此携手设立战略型的联合研发机构,一同联合推进市场标准,推进全球的市场。

关键字:大陆  hTC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0319/article_20210.html
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