移动装置夯 美林:台湾半导体大好

2013-03-14 23:30:30来源: 工商时报
    美银美林证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭(Dan Heyler)昨(13)日指出,结合智能型手机与平板计算机的行动装置产品需求热潮正夯,加上大陆高阶智能型手机ASP价格走扬,今年对台湾半导体产业而言将是“大好年”。

     美林证券“台湾投资论坛”昨天进入第二天议程,何浩铭表示,从半导体端业者释出的讯息来看,晶圆代工、IC封装测试、大陆/新兴市场智能型手机/平板计算机目前订单能见度都不错。

     何浩铭形容:“前年大家都在讨论智能型手机、去年改谈平板计算机、今年谈的则是结合智能型手机与平板计算机功能的行动装置产品。”

     以目前智能型手机与平板计算机需求热度依旧强强滚的情况来看,何浩铭认为半导体产业多头循环才刚展开,预估今年与明年产值都将维持2位数成长,此外,大陆与新兴市场强劲需求带动4G资本支出成长,未来也会是投资亮点。

     何浩铭表示,从这次大陆手机供应链厂商所释出的讯息来看,今年营收成长力道不容小觑,主要原因包括:一、民众将功能性手机换成智能型手机的现象仍持续;二、ASP走扬;三、新兴市场成长力道转强(占大陆生产比重达30%至40%);四、平板计算机才开始成长。

     根据何浩铭的估算,去年大陆智能型手机生产约8亿支,主要销往国内与海外新兴市场,以60亿人口计算,就足以支撑好几年的出货成长。再者,何浩铭表示,检视过去几年消费者需求来看,对屏幕大、处理器速度快、功能(包括电池寿命、软件、照相镜头、音效、使用者接口)好的高价手机需求强劲的趋势非常明显。

     根据何浩铭的统计,大陆生产的智能型手机ASP由2012年第一季的170美元持续攀升,且随着4G与平板计算机比重攀升,明年ASP还会再涨,连带有利于台湾晶圆代工、IC封装测试厂商ASP的回升。

     此外,何浩铭也特别点出,随着大陆白牌平板计算机需求的兴起,已足以形成与品牌平板计算机相抗衡的势力,目前大陆白牌平板计算机芯片大多由瑞芯与晶晨供应,但在联发科推出可集成WiFi、蓝芽、GPS、FM等功能的统包解决方案产品后,可望逐步吃下这这块市场,意味着联发科去年在大陆智能型手机芯片市场所展现的强大压制力,可望成功复制在白牌平板计算机上。

关键字:移动装置

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0314/article_20062.html
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