Intel/三星代工难壮大 台积电龙头地位稳啦

2013-03-10 05:04:06来源: 新电子 关键字:Intel  三星  代工
   
台积电3~5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔(Intel)日前宣布与Altera展开晶圆代工合作,再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。分析师认为,英特尔为FPGA业者代工主要目的系分摊先进制程高昂研发费用,对台积电的影响不大;至于面临苹果(Apple)订单外移危机的三星(Samsung),近来虽积极拉拢晶片商,但在同业竞争考量下,预估也只能吸引二线厂投片,瓜分台积电市占影响有限。  

资策会MIC资深产业分析师潘建光提到,英特尔与Altera合作对分散先进制程研发投资风险有益,但对其扩大进军晶圆代工事业的帮助则不大。
资策会MIC资深产业分析师潘建光表示,近期英特尔与三星可望扩张晶圆代工业务版图的声浪再起。除英特尔日前进一步拉拢台积电既有客户Altera合作外,市场也传出三星旗下晶圆代工厂可能以降价抢单的策略,弥补失去苹果订单后的闲置产能,在在引发外界对台积电晶圆代工龙头地位难保的疑虑。  

对此,潘建光分析,尽管英特尔发挥14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)电晶体技术优势,携手Altera强攻超高效能FPGA;但此合作跨越目前主流先进制程下两个世代,不只先期研发投资成本惊人,在英特尔把持自有产能的情况下,也难发挥量产经济效益,唯有对晶片效能要求胜过价格考量的FPGA业者较愿意负担。因此,英特尔短期内将仅能争取到军事、航太等高阶应用FPGA的代工商机,并用以分摊先进制程研发开支,不足以冲击台积电在主流行动处理器代工市场的霸主地位。  

况且,依据英特尔制程微缩蓝图,14奈米晶片最快今年底才能试产,并须历经12~18个月的制程优化与测试验证过程,才有机会在2014~2015年导入商用量产。届时,台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程亦将具备雏型,除效能与功耗表现可望追近14奈米外,更可发挥纯晶圆代工厂一贯拥有的量产成本效益;因此将持续受到大部分IC设计业者支持,等于把英特尔挡在主流市场门外。  

至于来势汹汹的三星,潘建光也认为,随着IC设计产业竞争日益白热化,且苹果去三星化策略起了警惕作用,一线行动应用处理器业者释单给三星代工的意愿将更加保守;即便三星祭出低价抢单攻势,预期也只能吸引二线IC设计业者投片,分得低阶市场一杯羹。此外,台积电目前在主流28奈米制程市占率突破九成,三星则迟迟未能量产,对台积电而言,也能藉由这道坚强的技术壁垒,防堵三星壮大。  

事实上,晶圆代工产业为紧跟市场脉动,经营重点已明显转往行动装置相关晶片生产布局,并视为主要获利成长来源。因此,潘建光认为,未来英特尔、三星必须真正取得高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等一线行动处理器开发商的订单,才有机会在晶圆代工市场持续坐大。只是在英特尔与三星皆投入研发自有行动处理器后,其他无晶圆厂IC设计商为免技术外泄,舍弃台积电而转向两大竞争对手投产的意愿可说是微乎其微。

关键字:Intel  三星  代工

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0310/article_19899.html
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