低价iPhone投产将带旺Q2半导体市场

2013-03-08 23:19:59来源: 工商时报
   
就在市场密切期待苹果推出新款低价iPhone之际,据苹果供应链业者指出,低价iPhone所需的芯片将在月底前陆续展开投片,芯片供应主要延续iPhone 4/4S生产链,但并未内建苹果A6系列处理器,而是采用高通28nm Snapdragon单芯片,且在苹果“去三星化”动作下,大部份芯片的晶圆代工及封测订单均已移往台湾。
苹果低价iPhone第2季起将委由和硕代工,全年出货量约4,000万支,因为主攻新兴市场的中低价位智能手机市场,所以虽然芯片供应沿用iPhone 4/4S生产链,但仍有许多变化,其中就是没有内建苹果自行设计的A6系列应用处理器,而是采用高通Snapdragon单芯片。

据供应链业者透露,苹果低价iPhone采用的高通Snapdragon单芯片,初期只支持3G而未支持4G LTE,由于单芯片已原生支持WiFi及蓝牙等无线网络功能,因此无需再增加无线网络模块。这颗芯片主要委由台积电以28nm代工。

由 于苹果”去三星化”策略,低价iPhone的芯片供应链大都移往台湾,如支持视网膜面板LCD驱动IC由瑞萨供货,晶圆代工厂力晶也开始投片,至于CMOS影像传感器、音讯Codec单芯片、触控IC等,几乎清一色由台积电负责晶圆代工,后段封测订单则由日月光、京元电、颀邦等分食。

苹果低价iPhone采用的内存,Mobile DRAM订单由尔必达、SK海力士、美光等接手,NAND闪存则由SK海力士、东芝、新帝(SanDisk)、美光等提供,虽然芯片生产由各内存厂自行负责,但后段封测订单仍扩大委由力成、华东等台湾业者代工。

受惠于低价iPhone供应链开始陆续激活,晶圆代工厂台积电受惠最大,第2季营收表现将明显优于第1季。

关键字:iPhone  低价

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0308/article_19876.html
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