高通LTE芯片颠覆战局,三星坦承苹果声势恐壮大

2013-03-02 14:19:17来源: 精实新闻
    高通(Qualcomm Inc.)于上周(2月21日)宣布推出市面上第一颗能够支援全球所有40种LTE无线射频频谱的智慧型手机射频前端模组解决方案「RF360」,此举不但震惊全世界,让RF Micro Devices、TriQuint Semiconductor、Avago Technologies以及Skyworks Solutions等手机射频模组供应商脸绿,苹果(Apple Inc.)更有望藉此晶片于全球同步推出支援LTE的iPhone系列机种,让三星电子(Samsung Electronics)备感威胁。
韩国时报(Korea Times)2月27日报导,三星一位不具名的资深执行主管在高通推出RF360后对该媒体坦承,RF360会让苹果(Apple Inc.)壮大声势,三星必须抢在苹果之前推出更多支援LTE的装置,才能维持盈余不坠并扩大领先幅度。
该名主管并表示,三星将会强化和高通之间的合作关系,积极推出拥有价格竞争力的智慧型手机与平板电脑,以便抵抗苹果带来的挑战。他还说,苹果由于本身没有制造厂房,因此该公司无法像三星一样推出多样化的装置,但高通突破性的技术恐怕会对三星构成新的威胁。

在北美,主要行动电信营运商支援的LTE通讯频谱大多是700 MHz、2100 MHz,欧洲的频谱则大多为800 MHz、1800 MHz、2300 MHz与2600 MHz。在亚太地区,主要的LTE通讯频谱为1800 MHz、2100 MHz,而中国大陆则是使用自行研发的TD-LTE技术。
根据高通的新闻稿,内建RF360解决方案的OEM产品预计可在2013年下半年问世。不过,该公司不愿透露相关产品是否包括最新款iPhone。

关键字:高通LTE

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0302/article_19707.html
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