智能手机崛起 改写无线通讯市场版图

2013-02-28 22:07:50来源: 钜亨网
    过去5年来,由于智慧型手机和无线4G技术崛起,无线通讯晶片的竞争版图已经完全改写。由全球第一大IC设计厂美国高通(QCOM-US) 和韩国三星 (005930-KR) 称霸群雄。

IHS iSuppli (IHS-US)报告指出,手机通讯晶片的市场里,基频半导体射频半导体占最大宗。2012年,美国高通公司跃居市场之冠,拥31%的市占率。


自 2007 年起,位于美国圣地牙哥的高通公司就稳坐冠军宝座,甚至向上成长 8%。南韩的三星电子 2007 年时还落在前 10 名以外,后来才急起直追,上冲至第 2 名,紧跟在高通之后,市占率 21%。

高通和三星总共占了一半以上的市占率。剩余的另外 8 名IC制造业者,从三星以降,分别是:联发科 (2454-TW) , 英特尔 (INTC-US), 美国思佳讯 (SWKS-US), 德州仪器 (TXN-US), ST-Ericsson, 日本瑞萨电子 (6723-JP) , 美国展讯通信 (SPRD-US) 和美国博通公司 (BRCM-US)。这 8 名业者的市占率总共占34%。

IHS iSuppli 一名消费性电子产品分析师 Brad Shaffer 表示,近年来,智慧型手机以及4G LTE 无线技术成为市场新宠儿,塑造新的「典范转移」,连带使得手机通讯晶片市场的竞争模式也一同改写。Brad Shaffer 认为,自从 5 年前苹果 (AAPL-US) 推出 iPhone 起,宣告了无线通讯晶片市场大洗牌的命运。2007 至 2012 年间,市场排名大风吹,那些跟进智慧型手机的业者,一跃而起成为市场主宰,没跟进的便身陷困境。

核心技术

无线通讯晶片技术包括手机用的半导体、广域网路(WWAN)和多媒体应用处理能力。晶片市场大致上可划分为:基频类比电路、数位基频、功率放大、射频电流、高级作业系统、软体处理器和其他图形处理器。谁能够掌握这些核心技术,就能在市场上站稳先发制人的位置。

市场大风吹

2007 年起,有些落于10名外的业者开始急起直追。三星是最先崛起的,靠着多媒体应用处理器,一跃而上至第2名。另外,Intel于去 (2012) 年收购了德国 Infineon (IFX-DE) 的无线业务部门后,便晋升至第 4。但 Intel 是否可以将Infineon的无线部门善加利用,以拓展无线产品的频宽,仍然有待观察。除此之外,新推出的 Intel Atom 超低电压处理器,以及和 Motorola (MOT-US) 合作推出的手机,也为 Intel 带来一股新气象。

另外 2 名业者也于2012 年跻进前 10 名。

排名第 9 的是美国展讯通信,5 年内,展讯旗下数位基频的营收强涨 370%。美国博通的 IC 基频也越来越受市场喜爱,2011 年抢得三星订单后,成长力道更强劲,晋升第 10 名。

德州仪器市占锐减

2007 至 2012 年,正当美国高通公司快速起飞的时候,原本位居第2的德州仪器却是节节败落,退至第 6 名。市占率从 20% 锐减至 4%。德州仪器砸重金为手机和行动装置开发了一系列多媒体应用 IC(OMAP),期望能补足基频 IC产品线的不足,没想到销量不如预期,使公司亏损。

ST-Ericssion 的市占率也在 2007 年从 4% 降至 2%。

更多挑战

IHS iSuppli 报告中指出,只要 LTE 4G 的技术越来越被广泛应用,那么无线通讯晶片的竞争版图势必会再改写。基频 IC 已占市场的一半业绩,以后仍会领先其他产品,故基频 IC 将会成为决定各家业者市占率的主要因素。但是,业者是否有优化产品和系统的实力,也是形塑市场架构的主要原因。

关键字:智能手机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0228/article_19631.html
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