Intel今年推新款手机芯片将采用3D晶体管

2013-02-26 22:52:28来源: 新浪科技
    北京时间2月25日晚间消息,英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片,采用采用3D晶体管,以便于手机厂商对其进行测试。

  这款智能手机芯片被称为Merrifield,采用3D晶体管。与英特尔当前的手机平台相比,Merrifield在性能和电池续航方面将大大提升。英特尔发言人称,Merrifield完全采用全新设计,新架构可以确保处理器运行速度更快,更节能。

  英特尔去年5月发布了Merrifield,并表示该款芯片将定位于高端智能手机市场。最终,Merrifield将取代英特尔当前的智能手机芯片Clover Trail+。

  Merrifield采用22纳米制造工艺,但英特尔表示,正在加速14纳米智能手机芯片的开发。英特尔并未透露基于Merrifield芯片的智能手机何时上市,但通常厂商测试和推出产品需要18个月时间,意味着最早也要等到明年。(李明)

关键字:Intel  新款手机芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0226/article_19546.html
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