东芝谈半导体业务战略:“将业务领域从器件扩展至服务”

2013-02-09 23:36:20来源: 技术在线
   
    东芝公司代表执行董事副社长、JEITA半导体分会会长斋藤升三在2013年2月6日于东京举行的“2013年世界半导体东京峰会”(主办:《日经电子》)上发表演讲,介绍了日本半导体产业复兴举措,以及东芝的半导体及存储器业务战略。

       在全球半导体销售额中,日本所占份额从1988年的51%下滑到了2012年的18%。斋藤指出其原因在于“日本半导体业务模式的变革速度缓慢”。以前是以垂直整合型业务模式为中心,而今后“必须要实现垂直模式与水平模式保持良好平衡的新模式”。斋藤表示,希望日本半导体业能通过这样的业务模式转换再现辉煌。

       东芝的半导体业务方面,斋藤表示“将怀着彻底舍弃以往遗产的决心去努力”,比如将该公司在日本的11家半导体工厂整合成了5家(加贺东芝、姫路工厂、大分工厂、岩手东芝、四日市工厂)。并且,作为今后的增长战略,东芝将以“全面存储革新”(Total Storage Innovation)和“全面能源革新”(Total Energy Innovation)为业务支柱。

       其中,在全面存储革新方面,东芝将不再只单纯从事NAND闪存、SSD、HDD等器件本身的业务,还要结合这些器件开展数据中心服务业务“数字出租金库”。此举旨在通过从事更高一层的服务业务而非只依靠器件本身的业务来确保高利润率。

       存储器业务方面,斋藤展示了继2013年开始量产的1Ynm工艺NAND闪存之后,在2014年以后使二维NAND闪存继续延长技术生命的蓝图。与此同时,东芝计划从2014年开始向市场投放定位于后NAND闪存的三维NAND闪存“BiCS”,从2015年开始投放交叉点型三维 ReRAM。另外,东芝还打算在2014年供货以取代移动DRAM为目标的自旋注入式磁化反转MRAM(STT-MRAM)。

       光刻技术方面,斋藤指出EUV(Extreme Ultraviolet)曝光技术也即将成为必需技术。另外,在450mm晶圆技术方面,斋藤明确表示“东芝持反对态度”,原因是,内存与微处理器等相比芯片面积较小,采用450mm工艺所带来的好处很少。斋藤认为,与其加紧导入450mm工艺,不如提高现行300mm工艺技术的生产效率。

关键字:东芝  半导体业务

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0209/article_19212.html
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