折叠手机福音 IBM展示可弯曲28nm小晶圆

2013-02-07 16:09:39来源: 驱动之家
    在今天举行的通用平台会议上,做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆,还首次让大家见识到,晶圆也是可以弯曲的。

  14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术,但至少从外表上看,和一般的试验性质晶圆没什么两样,IBM也没说何时量产。

  14nm已经成为众多半导体厂商新的攻关重点:Intel准备今年底就投产,GlobalFoundries展示过晶圆之后也保证说上半年试产,三星同样取得了重大突破。只有台积电选择了16nm。





图片来自驱动之家

  这块完全弹性可弯曲的晶圆让很多人感到颇为意外,IBM之前也没有透露过风声。它的直径只有150毫米,只相当于现代最常见300毫米晶圆的四分之一大小,工艺上则是28nm FD-SOI。

  整块晶圆的确可以在一定程度上弯曲,有着不错的抗拉伸强度,不过据介绍,弯曲后的性能会有所不同(也就是会下降了)。




图片来自驱动之家

  IBM没有说这东西是怎么做出来的,也没有说会用在哪里。现在很多屏幕甚至电池、手机都朝着可折叠弯曲的方向努力,但似乎都没考虑过内部的芯片怎么办。现在好了,IBM帮你们做到了。

关键字:IBM  28nm

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0207/article_19109.html
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