高通CEO雅各布:Intel移动优势并不明显

2013-01-21 18:30:20来源: 第一财经日报
    “英特尔有潜力成为一个重要的竞争对手,但目前在移动领域,英特尔的优势还不明显。”面对英特尔在移动领域将对高通发起的挑战,高通CEO保罗.雅各布如此回应。

  近日,到访北京的雅各布对《第一财经日报》表示,英特尔曾表示他们在生产技术上拥有巨大的优势,但迄今为止,高通并没有看到这种优势体现在英特尔的移动产品当中。

  2012年11月,高通市值超越英特尔,成为全球市值最大的芯片公司。目前,高通市值达1102亿美元,而英特尔市值为1057亿美元。有市场调研机构表示,得益于手机需求的大幅增长,高通已占据移动芯片市场42%的份额,而英特尔在移动芯片市场的份额尚不足1%。

  雅各布认为,移动市场的结构和PC市场很不一样,英特尔虽是一个强劲的竞争对手,但高通具有自己的优势。而英特尔有很多棘手的问题,比如自建工厂造成的产能利用率过剩,以及英特尔并未能在移动端发挥其在PC上的制造优势。

  2012年,高通共交付5.9亿片芯片,年收入达191亿美元,并预计2013年收入将达到230亿至240亿美元。

  雅各布并不看好目前芯片厂商之间的“核数竞争”,他认为,目前陷入强调核的数量的趋势不会持续太久。

  “三星的情况是一个特例。”雅各布表示,三星使用的(八个内核中的)四个新型ARM核并没有针对移动终端进行很好的优化,所以功耗很高,因此三星需要更小的核来帮助其做好终端的功耗管理。高通并不需要这种“Big+Little”的解决方案,而是根据工作需要,随时调整工作的核数,每个核可以独立地工作,完成不同的工作任务。

  谈到中国市场,雅各布认为,高通最大的挑战是在控制成本的同时不断丰富产品功能。他表示,在中国的10亿链接当中,约有20%是通过移动宽带实现上网的,对于高通来说还是要进一步降低成本,解决10年后数据量增长1000倍带来的挑战,去帮助运营商以更低的价格提供数据服务。

  2012年12月,高通以1.2亿美元投资日本面板厂商夏普,在谈到该笔投资时,雅各布表示,夏普有一种新型的、功耗非常低的晶体管技术,该种技术与高通的某个反射技术结合起来,能够制造出低功耗、高品质的显示器,而对于夏普与富士康的谈判,高通不会介入。


关键字:Intel  移动优势

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0121/article_18804.html
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