日本3月底或出现系统LSI行业重组,未来战略却难制定

2013-01-21 18:28:50来源: 日经商务周刊
   
日本三大系统LSI制造商的业务合并谈判已接近尾声,将在3月底之前确定框架,2013年度内实施重组。不过,由于技术革新,重组后的战略却很难制定。


参与合并谈判的瑞萨电子的那珂工厂(茨城县常陆那珂市)

       日本半导体产业很可能在不久进行重组。2012年是日本半导体行业大动荡的一年,大型DRAM企业尔必达存储器破产、大型MCU企业瑞萨电子接受救助,2013年的焦点则是系统LSI行业的重组。

       参与重组的是富士通、松下和瑞萨三家企业。这三家企业从2012年初开始进行业务合并谈判。作为主角之一的富士通社长山本正在接受《日经商务周刊》等采访时表明了要尽快结束谈判的决心,他表示,“2013年3月底之前将明确方针,2013年度内完成经营合并”。

       系统LSI是在一个芯片内集成了运算处理及内存等功能的半导体器件,广泛用于家电及汽车等多种产品。日本各电子厂商将系统LSI作为提高产品性能的关键核心部件,长年致力于开发和制造。在数字家电需求扩大的2000年以后,各厂商还纷纷启动了最尖端工厂。

       但取得的成果很少。由于系统LSI是随着应用产品不同而需要不同性能参数的定制品,因此其收益会受到产品销售情况的大幅影响。另外,随着数字家电的商品周期越来越短,很多系统LSI尚未完全收回开发成本,电子产品就结束了商品寿命。各电器企业的系统LSI业务每当遇到经济衰退就出现收益恶化,以前已传出多种重组方式。

       从2012年初日本厂商在数字家电市场上呈现颓势开始,瑞萨就开始削减过剩设备,表示将出售或关闭系统LSI的主力生产基地鹤冈工厂(山形县鹤冈市)等。三家企业在协商业务合并的同时,还在推进制造的外部委托,希望通过注重开发和设计来维持经营。

       不过,即使合并谈判成功,日本的系统LSI产业也未必能够东山再起。原因之一是半导体市场上正在推进新的技术革新。

海外在扩大采用通用型半导体器件

       日本一直坚持从系统LSI到最终产品的一条龙生产,控制自主技术,而海外的电子行业正在扩大采用无需设计和生产专用的系统LSI,就能够根据产品变更设置的“FPGA”通用半导体器件。美国知名半导体企业赛灵思的总裁兼CEO(首席执行官)Moshe Gavrielov说:“(日本)阻碍了向FPGA的迅速过渡。”

       赛灵思在FPGA市场上占有近50%的全球份额,是该领域的龙头老大。据该公司介绍,智能手机及家用游戏机等量产品今后还会使用系统LSI,而多品种少量生产的通信设备及医疗器械等将进一步转向FPGA。Moshe Gavrielov强调,“FPGA的市场规模到2020年将达到100亿美元,是现在的2倍”,估计“其中大部分是替代系统LSI的需求”。

       目前,系统LSI在世界半导体市场上占有3成以上的份额,不会随着FPGA的普及而立即失去市场。但是,系统LSI的主战场不是日本企业占有优势的制造工艺,而是正在向半导体设计及开发等知识产权转移。如果不能告别从大型家电企业接包定制的思路,去追求可与海外知名企业相互竞争的附加值,即使三家企业进行业务合并,也未必能取得成功。 (记者:白石 武志,《日经商务周刊》)

关键字:日本  LSI

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0121/article_18802.html
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