STEC CEO:借自主控制器技术找回昔日风光

2013-01-19 12:35:14来源: zdnet
    闪存先锋STEC首席执行官Mark Moshayedi认为“闪存不是永恒的”。虽然STEC现在处于企业级固态盘市场的水深火热中,但是他对未来有着不同的憧憬。在最近的一次交流中,他阐述了STEC目前的战略,解释了通过开发自己的缓存软件节省数百万美元。他还透露,STEC自主的控制器技术帮助它打败了对手。

当然,闪存业务并不是一直这么竞争激烈的:曾几何时,STEC的ZeusIOPS光纤通道驱动器占据过最高统治地位。但是现在,有几十家供应商和多种格式,STEC在企业级固态盘领域正在掀起一场激战,希望能够重返曾经美好的时光。

回顾最后的那些美好日子,当时STEC是EMC和其他客户的唯一光纤通道固态盘提供商。Moshayedi表示:“直到2011年底竞争对手中才出现第二家供应商。当时有三星SATA固态盘,Emulex FC桥接技术,Hitachi GST的FC驱动器也通过了认证。”

谈到竞争对手,他说:“有些是为了赚钱,有些不是。我们不是非盈利性组织,我们需要赚钱。在过去几年里,很多人进入到固态盘市场,一些纯粹是为了利润。[在他看来,还有一些其不是为这个目的]……STEC从7万美元现金起家,直到上市之前都没有盈利一毛钱。”

Moshayedi用他辛辛苦苦挣来的钱收集经典汽车,买了一辆红色的法拉利,一辆奔驰GullWing,一些精致的美式奢侈品作为的收藏。



Moshayedi的收藏之一,一辆奔驰GullWing

STEC未来的发展重点是SAS 6Gb,现在12Gb来了,PCIe接口闪存产品在嵌入式市场颇受欢迎。现在,服务器可以是全闪存的了,或者采用闪存缓存,在这种情况下需要闪存缓存软件。

Moshayedi表示,STEC花费了600万美元开发他们自己的Enhanced IO缓存软件,支持Linux、VMware和Windows。据他称,这款软件能让全固态盘系统的性能提升90%。他对STEC的缓存技术非常自豪:“NetApp表示它是唯一一款通过了他们所有测试的[缓存]软件。”



Mark Moshayedi

他把STEC用600万美元开发的缓存软件与竞争对手进行了对比,总结一下:

- Fusion-io花费9500万美元收购IO Turbine
- SanDisk用6500万美元收购FlashSoft
- 三星用大约5800万美元收购NVELO
- OCZ用价值3200万美元的股票收购了Indilinx

Moshayed暗示,他们自主开发的决定和“节俭”的策略比竞争对手更明智。他还谈到了STEC自己的减少闪存损耗和管理软件CellCare,并表示他采用了来自东芝的原始24nm MLC NAND,将3000 Phase/Erase (PE)周期耐用性提高到40000。

他并不认为STEC需要与NAND工厂更紧密的关系。据这位CEO称,NAND工厂运营商因为供过于求而集体不赚钱。他补充说:“我们做内存业务有20年时间了,从来没有遇到供货方面的难题。”

他指出,美光只有在过去两年才挣到钱,而英特尔似乎看到了闪存工厂业务的暗淡,并且“把股权出售给美光,这里就没有供应问题了。”

当然,OCA也也遇到了闪存供应的问题。Moshayedi再次强调,STEC并不追求与NAND工厂运营商之间更紧密的关系。

ASIC主导开发

STEC的发展过程是以其ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 控制器为主导的。一旦新版本迭代开发完成,采用新的ASIC也就会自然而然地发生,以及一款采用升级ASIC的产品也将问世。

下一代ASIC将包括LDPC (Low-Density Parity Check)功能、SOP和NVMe支持,当然还有12Gb SAS,以及对闪存和MRAM的支持。目前的计划是在2014年第一季度实现这些目标。Moshayedi表示:“所有我们产品的未来版本都将内嵌压缩功能。”
3 bit NAND TLC

Moshayedi证实称,STEC将推出TLC NAND产品:“这要求更多的ECC和支持LDPC技术的新控制器。STEC有一个25名工程师组成的团队,致力于CellCare和LDPC技术的研究开发。”

他还指出,苹果已经以4.5亿美元收购了开发LDPC技术的Anobit,他似乎是在暗示,STEC也有LDPC技术,而且没Anobit那么贵……

STEC对TLC也很感兴趣,他告诉我们:“我们实际上拥有来自客户的RFP。”TLC适合少量的写、大量的读的应用,因为它相比MLC(2 bit)闪存耐用性要差一些。Moshayedi补充说:“CellCare将让我们获得10倍于TLC的原始耐用性。而在下一代ASIC加入LDPC之后,这甚至会提高到20倍,可以取代MLC。”

他预计将在TLC产品将在2024年年中问世,价格大约是每GB 50美分。

闪存不是永远

STEC正在把目光投向闪存之外的MRAM,因为它认为闪存不是永恒的,MRAM要比闪存更快,耐用性更高,而且是字位可寻址和非易失性的。

现在有一款STEC固态盘可以被看作是由DRAM、NAND、闪存控制器和备份超级电容器构成的:“假设我们可以移除缓存和被用电源”,让我们可以得到下一代的固态盘,由NAND、MRAM和控制器构成。“我们可以通过MRAM和优化写入得到很好的写聚合。”

Moshayedi补充说:“会有专门的产品设计针对不带闪存的MRAM。现在我们有ZeusRAM固态盘,使用DRAM和闪存,用于写日志存储和缓存一致性应用类型。我们可以想象这样一款ZeusMRAM产品,它是STEC MRAM开发的一个延伸。它的成本很高,但同时提供了高容量和高性能。”

全闪存阵列

STEC会做全闪存阵列吗?Moshayedi这样说道:“我们正在考虑为客户提供一个综合解决方案,那些不太高端的客户。将会有两个参考设计,采用某家厂商的软件和标准硬件。”

我们可以设想有一款由STEC合作伙伴构建的产品,在Xyratex机箱内采用戴尔、惠普或者联想的善用股服务器,内部有DRAM和STEC固态盘。在软件方面,STEC正在考虑Nexenta和Windows 2012。这些参考设计将在今年第二季度就绪。

重要提示:拥有自己的控制器技术

让STEC腰杆挺直的原因之一是它拥有自主的控制器技术。Moshayedi表示:“很少有固态盘厂商拥有自己的控制器技术……在闪存产品技术业务方面,有技术周期的说法,而且这个周期正在变得越来越短。希望我们能同时保持与OEM厂商的关系,同时渗透到企业中。事实上,按照计划来说现在我们做得很好了。”

他表示,现在STEC和Fusion-io的业务模式非常相似。是的,STEC在MLC固态盘和PCIe闪存卡方面有些姗姗来迟,它错过了几个周期,但是Moshayedi认为,从长期来看,这没什么大不了。那些通过定价机制打击STEC的竞争对手最终还是要以盈利为目的,而且最终他们的竞争优势会荡然无存。

STEC将赌注投在了优越的控制器技术上,积极向TLC NAND和MRAM固态技术的靠拢也将让它找回昔日的风光。

但是像美光、LSI和Fusion-io这样的竞争对手显然会竭尽全力地压制STEC。Moshayedi表示,他知道他们未来的方向,并坚信能够取得成功。STEC在光纤通道固态盘领域的优势并不是昙花一现,STEC希望我们知道它仍然在这里,并为固态存储领域的长久战做好了准备。

关键字:自主控制器技术  STEC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0119/article_18741.html
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