微投影/Sensor Hub火红MEMS厂大啖移动商机

2013-01-17 20:29:44来源: 新电子 关键字:微投影  Sensor  Hub
   
行动装置抢搭多轴感测功能已成“疯”潮,MEMS元件制造商也把握市场良机,强推Sensor Hub单晶片,以提高感测精准度并降低系统功耗。此外,手机品牌厂为赋予产品新价值,将于今年MWC展大秀MEMS微投影手机,亦吸引MEMS元件商积极卡位。

    苹果(Apple)、三星(Samsung)最新一代机皇,均已搭载六轴以上微机电系统(MEMS)感测器,借以支援更强大的动作感测功能。在这两大行动装置品牌厂带动下,其他手机制造商也开始扩大导入MEMS元件,刺激市场需求高涨。  
然而,行动装置设计空间锱铢必较,导入多轴MEMS感测器不仅为产品轻薄​​度带来艰难考验,对原始设备制造商(OEM)来说,如何确保多元感测器共同运作的精准度,并改善系统零组件之间的电磁干扰(EMI)及整体功耗问题亦迫在眉睫。  

减轻系统功耗/成本Sensor Hub晶片显威 

为突破技术桎梏,意法半导体(ST)、应美盛(InvenSense)正积极整合MEMS与微控制器(MCU),进一步打造Sensor Hub单晶片;此举不仅能大幅提高感测器的精准度,所有感测到的资讯也不须完全经由高耗电的应用处理器运算,从而扩增行动装置感测功能,同时还能压低系统成本与功耗。  

Sensor Hub其实是一种智慧型感测器资讯处理架构,透过在系统中加装一颗32位元微控制器,执掌感测器资讯运算;并导入Sensor Fusion软体负责加速度计陀螺仪、压力计和磁力计等MEMS元件的资讯校正与转换,从而优化多轴MEMS感测机制的精准度,同时也减轻系统主处理器工作负担。现阶段,微软(Microsoft)已将Sensor Hub列入Windows 8作业系统的标准支援功能(图1)。  

图1 Windows 8规定相关行动联网装置搭载Sensor Hub,以整合感测资讯。

图2 意法半导体资深行销经理郁正德认为,推升Sensor Hub单晶片的软硬体整合度,将是促进元件降价与提高效能的关键。

意法半导体资深技术行销经理郁正德(图2)表示,为进一步强化Sensor Hub功能性,MEMS厂更致力朝高整合方向发展,将微控制器与MEMS元件封装成一颗单晶片,助力行动装置业者简化系统复杂度,并加速开发搭载多轴MEMS感测器的产品。  

郁正德指出,意法半导体同时拥有微控制器与MEMS技术,因此发展Sensor Hub单晶片的进度超前其他竞争对手,预计将在2013年第一季发布整合安谋国际(ARM)Cortex-M0核心及加速度计的Sensor Hub单晶片,强攻智慧型手机、平板与可携式电子装置市场。  

由于Cortex-M0是业界公认功耗表现出色、效能也够水准的微控制器核心,经由意法半导体的Multi-chip封装技术与加速度计结合,即可独立运算感测资讯,避免动用耗电量惊人的应用处理器,达成行动装置多功能、低功耗设计要求。  

无独有偶,应美盛近来也透过与德州仪器(TI)合作,加码研发Sensor Hub单晶片。据了解,应美盛以往侧重Sensor Fusion技术,利用软体机制转换各种MEMS元件收集到的物理资讯,再配合旗下的数位运动感测处理器(DMP)做初步汇整,但主要运算仍由系统主处理器担纲。此举虽能提升多元感测器精确性,却增加系统复杂度,对功耗带来更多影响;因此,应美盛已逐渐改用Sensor Hub架构。  

郁正德更透露,Google在Android 4.0以后的版本,均已内建类似Sensor Fusion功能的软体机制,强化各种感测器资讯演算与校正,为其品牌合作伙伴做足准备;也因此,MEMS厂将陆续转攻Sensor Hub,在硬体层面下更多功夫,借以赢得行动装置业者青睐。  

除戮​​力扩充动作感测功能外,多家手机大厂亦正着手布局MEMS雷射微投影方案,并计划在2013年全球行动通讯大会(MWC)中,大举展出内嵌MEMS微投影功能的样品智慧型手机,为旗下产品创造新话题。  

MEMS扫描晶片就位微投影手机MWC齐发 
在MEMS晶片商与光学组装厂全力冲刺下,新一代内嵌式MEMS雷射微投影机的光学扫描晶片,可望于2013年导入量产;同时,光机引擎组装技术也将更趋成熟,包括解析度、亮度及尺寸规格均全面升级,因而已吸引多家一线智慧型手机品牌厂,争相导入产品设计。  

图3 先进微系统总经理洪昌黎指出,DLP微投影提高解析度支援后,晶片尺寸将跟着放大,发展内嵌式方案具有不少挑战。

先进微系统总经理洪昌黎(图3)表示,该公司已小量出货MEMS扫描晶片,用于开发单机或行动装置外挂式MEMS雷射微投影机;预计2013年第三季将进一步量产内嵌式MEMS雷射微投影扫描晶片,并搭配专用影像处理器,提供完整的晶片组解决方案,以打造解析度720p以上、体积2立方公分(cm3)以下、亮度20?25流明(lm)且功耗仅1.2?1.5瓦(W)的内嵌式MEMS微投影光机,争取行动装置内建商机。  

至于意法半导体在2012年购并bTendo,补强雷射投影光机技术后,亦进一步揭橥MEMS扫描晶片发展蓝图。该公司运用独家Flying Spot内嵌式微投影设计架构,亦已打造一款特定应用积体电路(ASIC)并推出参考设计,以减轻系统厂研发负担。  

意法半导体技术行销经理王嘉瑜指出,2013年第三季,意法半导体还将发布升级方案,除解析度将扩增至1,080p、亮度达25流明外,光机尺寸亦将缩减至1.5立方公分、高度5毫米(mm)以下,让行动装置开发商拥有更多设计空间。  

随着晶片与光机引擎技术到位,一线手机品牌厂也紧锣密鼓投入产品设计;其中尤以日本、韩国及中国大陆业者最为积极,已初步规画在2013年MWC展会中,大秀内建MEMS微投影功能的手机。洪昌黎不讳言,目前确实有不少手机OEM开出内嵌式微投影规格,因而吸引许多MEMS扫描晶片商积极抢单,甚至有两家中国大陆新进业者也跃跃欲试。  

为卡位先期市场,先进微系统正逐步扩充晶片产能,并加紧部署内嵌式MEMS扫描镜(Scanning Mirror)、驱动IC及光机设计专利备战。洪昌黎分析,行动装置萤幕解析度不断攀升,且对轻薄度与功耗要求甚为严格,将为内嵌式MEMS雷射微投影机带来诸多挑战,包括MEMS扫描晶片性能、光机尺寸和每瓦流明表现等,皆是技术突破重点与决胜关键,因此须及早展开专利布局。  

在微缩光机尺寸上,先进微系统采用独家单片二维MEMS扫描镜技术,可较大多数市场竞争对手选用两片MEMS扫描镜,分别负责X、Y轴画素撷取的方案,节省更多设计空间。  

洪昌黎强调,单片方案亦有助实现MEMS微投影机内部晶片迈向高整合;该公司已计划在2014年以互补式金属氧化物半导体(CMOS)/MEMS晶圆级封装技术,整并MEMS扫描晶片与驱动IC成为一颗单晶片,届时,光机尺寸将显著下降。  

高价/影像失真难解内嵌微投影普及非易事 

尽管内嵌式MEMS雷射微投影技术迭有突破,然而,其晶片与模组价格偏高问题却如芒刺在背,短期内恐难有商用手机上市。王嘉瑜不讳言,由于绿光雷射产能不足,多半业者仍以额外导入RGB调光机制的方式实现绿光,导致占整个内嵌式微投影成本约50%的光机无法降价,连带影响整个模组价格上看30?40美元,将影响手机内嵌微投影的发展速度。  

此外,雷射光束与MEMS扫描镜之间的光源反射与折射难以避免,也将产生影像失真问题,须引进更多高频控制元件或多种光学补偿技术改善,垫高微投影技术投资成本。  

因此,洪昌黎认为,2013上半年厂商将以推出单机或手机外挂式MEMS微投影产品为主,并进一步开发内建该功能的样品手机;待下半年MEMS微投影技术更成熟且发展出规​​模经济后,整体内嵌式MEMS雷射微投影的出货量才会逐渐提高。

关键字:微投影  Sensor  Hub

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0117/article_18701.html
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