2013高通应用处理器架构虽重新定位 核心竞争力仍面临挑战

2013-01-12 11:17:00来源: digitimes
   
高通(Qualcomm) 2012年晶片出货创新高,全财年出货量达5.9亿颗,较2011年成长近20%。虽然该公司在大陆市场被联发科压制,但在整体市场经营方面仍属成功。其于2013年CES发表多项技术概念,但多半是2012年CES即已揭露的技术架构延伸...

CES 2013高通应用处理器架构虽重新定位 但核心竞争力仍面临挑战(8)

高通新晶片在技术特性上改进幅度不大,此次产品更面临了2大对手。
NVIDIA的Tegra 4主打GPU与GPGPU能力,高通此应用领域仍不成熟。
三星则除原本的双核与4核Cortex-A15产品规划,更推出基于完整的4大核4小核ARM big.LITTLE架构,亦加入了高通原本强调的非同步核心控制能力。
Cortex-A15核心效能高于Krait核心,加上联发科等低价平台进逼,高通产品布局在2013年将难延续2012年强势地位。
NVIDIA与三星在LTE方面都有自己的基频方案,高通仅能强调整合性。
然整合性对高阶晶片并非绝对必要条件。
低阶市场方面,主要必须面对来自大陆与台湾厂商的挑战。
大陆晶片市场2013年成长空间将不如2012年,来自对手的竞争将更为激烈。
联发科的价格破坏战略继续往上发展,且打入国际品牌,高通必须进一步降价因应。
展讯在大陆市场主打超低价平台,亦对高通的QRD战略产生不利影响。


关键字:高通  重新定位  核心竞争力

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/0112/article_18537.html
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