夏普为获得“援助”而付出的代价

2012-12-27 12:59:18来源: 技术在线 关键字:夏普  援助  代价
   
     高通决定向夏普出资,最多将为约99亿日元。但这笔资金的大部分其实是为高通而进行的研发费用。夏普的核心技术的前途令人关注。

       “我们感到非常吃惊。公司管理层也在关注双方的合作会给半导体器件的稳定供应带来什么影响。”

       12月4日,夏普与美国大型半导体厂商高通就共同开发移动终端用新型显示器达成一致,三星电子的有关人士对此难掩吃惊之色。

       高通在智能手机用半导体市场上占有压倒性份额,该公司与从事智能手机及其核心部件——显示器业务的夏普合作,让从高通大量采购半导体器件的智能手机厂商深感意外。

       而对于高通而言,与面临经营危机的夏普开展技术合作有“正中下怀”的一面。

       “移动终端的大半电力都被显示器消耗。液晶和有机EL(电致发光)技术都没有足够解决这一问题的能力。我们正在开发的新技术是强有力的候选。”在11月初举行的薄型面板展会上,高通日本公司的特别顾问山田纯这样强调道。

       高通2011年收购了从事“Digital Micro-shutter(DMS)”新型显示器业务的美国新兴企业Pixtronix。后者此前一直在开发可通过高速开关微小快门来降低耗电量的显示器。

       高通在开发产品时一直贯彻自己不投资建厂的基本方针。就算要使采用DMS技术的显示器实现商用化,也会“采用委托企业生产、通过授权收入等获取利润的业务模式”(高通日本)。

       正在这时,苦于信用评价随着融资恶化而降低的夏普希望高通提供援助。通过夏普对其实施最多约99亿日元的第三方配股增资,高通获得了利用拥有氧化物半导体“IGZO”等最新技术的夏普液晶工厂加速开发DMS的利好条件。

夏普的核心技术“IGZO”被用来实现显示器的高精细化等

       估计高通提供的资金将全部会作为该技术的开发费用,日本某证券公司的分析师指出,“这其实就是高通的研发费用”。而且,在这些资金中,年内不会提供而要到2013年3月才会入账的约49亿日元还要以技术开发进展情况及夏普的业绩恢复情况为前提。高通的风险很低。

技术共享条件备受关注

       而对于夏普而言,高通的出资无论是规模还是合同条件,都远没有达到可以消除融资担忧的程度。即便如此,夏普仍决定与高通合作的原因是,拿出核心技术IGZO等已受到外部一定好评的“证据”,作为恢复信用的第一步。

       事实上,夏普的股价在宣布与高通合作之后的12月7日,就恢复到了两个多月以来最高的每股200日元左右。如果股价上涨,与谈判遇阻的台湾鸿海精密工业及其他电脑厂商等的出资谈判就有望取得进展。

       但双方的合作也存在让人非常担忧的问题。众多市场人士关注的是,夏普会在多大程度上与高通共享IGZO技术。一名熟悉企业业务复兴情况的律师指出,“如果企业经营困难,作为出资交换条件,就会被合作方要求逐步共享核心技术,这种情况很多”。

       大多数观点认为,与鸿海的谈判很难取得进展的原因是夏普管理层担心技术外流。尽管此次的合作对象是高通,但同样无法保证就一定能够避免技术外流问题。已决定接受高通出资的夏普,可能会面临更为严重的问题。(记者:田中 深一郎,《日经商务周刊》)

关键字:夏普  援助  代价

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1227/article_18179.html
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