苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

2012-12-27 12:44:14来源: weiphone 关键字:苹果  三星
    随着苹果三星之间的关系日益恶化,苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。

  根据《中国时报》的报道,苹果已经取消了三星旗下三星机电( SEMCO )的 ARM 芯片倒装式( flip-chip )芯片级封装的订单。ARM 芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务,据悉,苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子(Unimicron Technology Corp)。

  消息人士透露,欣兴电子其实在 2012 年第四季就已经开始小规模出货,待 2013 年新的工厂建成之后将会开始大量生产。   

关键字:苹果  三星

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1227/article_18165.html
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