传小米3将于2013年中上市 配四核Tegra4处理器

2012-12-17 08:23:05来源: 腾讯科技
   

图为小米2
腾讯数码讯(编译:重重)小米2还未上市,负面消息已经甚嚣尘上。然而无论小米2的名声现在如何,这都不能阻止人们对下一代小米,也就是小米3的关注。最近,有传闻称,下一代小米智能手机(或名为MI3,米3)将搭载下一代NVIDIA Tegra 4系统级芯片、支持LTE网络、配4.5英寸(全高清)屏,发布日期预计会在2013年年中。
我们知道,NVIDIA Tegra 4 SoC将搭载一枚4核心Cortex-A15 CPU,每一颗处理核心的主频将在1.8GHz-2.0GHz之间,而且还配有大约2.5GB可直接使用的超大容量RAM。
传闻称,小米3的显示屏可能由日本制造商JDI(Japan Display Corporation)提供,其像素密度相较之前几代会更高,也就是说很可能是目前十分流行的1080p屏。此外,小米3或搭载一颗拥有1200万像素的主摄像头。鉴于小米一直坚持不断的对相机进行完善的态度,这里也期待小米新机届时能够获得消费者青睐。

关键字:小米3将  2013  Tegra4

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1217/article_17902.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
小米3将
2013
Tegra4

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved