芯片/运营商猛抬轿NFC渗透中低价手机市场

2012-12-14 11:30:52来源: 新电子
   
    近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐,行动支付平台的生态系统已更趋完备,吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品;为抢攻商机,晶片大厂也竞推新款NFC晶片,甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案,将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。

博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为,博通已着手研发更先进的802.11ac/n、蓝牙4.0、FM加NFC四合一方案,推升晶片整合度与效能。

博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai表示,2012年,NFC主力应用以高阶智慧型手机为主,晶片出货量维持缓步成长。迈入2013年,NFC晶片需求将显著攀升,主要驱动因素除Google Wallet服务臻于成熟外,北美三大电信商及中国联通全力在当地建构行动支付平台,亦为NFC发展大添柴薪。

随着行动支付生态系统成形,手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计,加速NFC功能向下普及。Pai强调,Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式,积极布局非接触式安全资料交换机制,将使NFC从高阶手机加值功能,快速演变为各级手机的标配;甚至在Android 4.2、 Windows 8等通用平台的推助下,NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。

看准2013年NFC市场将急速扩大,博通、Qualcomm Atheros等晶片大厂遂争相发布新产品卡位。其中,博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单晶片,并选用40奈米(nm)制程压低晶片尺寸、功耗与价格,全力抢攻物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子业者,缩减在产品中导入NFC的投资成本。

Pai强调,该款四合一晶片克服NFC与各种无线通讯技术之间的射频(RF)讯号干扰、时脉谐波及协定相容问题,并整合大量Wi-Fi前端(Front End)元件,改善印刷电路板(PCB)占位空间与电源管理效率;预计将于2013年首季量产,相关手机产品则将在第二季问世。

此外,博通也针对高阶手机应用,同步推出802.11ac搭配NFC晶片的单卡(Single Card)方案,透过板上晶片封装(COB)或模组设计方式,大幅优化802.11ac与NFC晶片整合度、占位空间与功耗表现,助力手机品牌厂顺利搭上行动支付发展热潮,并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。

不让博通专美于前,Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC晶片,并将于2013年第三季导入量产。其采用超低功率轮询演算法,并支援比市面上同级晶片小八倍的天线,可为行动装置省下大量设计空间与成本,以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模晶片,让行动装置无缝切换各种技术。

全球“数一数二”的无线通讯晶片商不约而同强推NFC晶片,足见市场热度正快速攀升。Pai坦言,未来,出货量庞大的中低阶智慧型手机,以及逐渐萌芽的电视、汽车应用领域,将成为NFC发展的重要支柱;因此,博通将强打小尺寸、低功耗与低成本的NFC方案,争取品牌厂青睐。目前博通除与多家手机厂合作外,亦正携手电视品牌厂研发具NFC功能的遥控器,将采取多管齐下的策略,刺激NFC晶片销售。

关键字:运营商  NFC  抬轿

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1214/article_17850.html
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