无线连结搭售率渐增NFC芯片跃跃欲试

2012-12-14 11:30:01来源: CTimes 关键字:NFC芯片  无线连结  搭售率
   
    博通NFC无线4合1晶片主推行动付款与简化连结

继Google首度在其新款Nexus 4以及Nexus10平板电脑选用了博通NFC晶片之后,昨日(12)全球有线与无线通讯半导体博通(Broadcom)公司再次宣布推出近距离无线通讯(NFC)解决方案BCM43341以及结合5G Wi-Fi组合晶片与独立NFC单卡方案,并声称将在2013年CES消费性电子展中展示,其无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai指出:“如今,消费性装置的无线连结搭售率持续增加,且NFC将会是行动用户体验上的重要新商机。”

附图: 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai。BigPic:382x287

半个月前,博通才宣布切入任天堂新一代Wii U游戏机供应链,下一代Wii U游戏机GamePad摇杆整合Wi-Fi、Bluetooth、NFC,可使玩家在游戏机已无线方式和周边装置无线传输影音,由此可知,未来将会有更多元化的消费性电子会采纳NFC技术,Prasan Pai说明:“除了游戏机,未来遥控器、电脑键盘、滑鼠、耳机与印表机等装置,以及Windows 8平板与Android智慧手机都有可能支援NFC。甚至,我预估2014年,将会有更多的连结技术逐渐深入各个电子装置。”

举例来说,支援NFC技术的智慧型手机和智慧型电视机将可以彼此互通,消费者也可以将手机里的视讯立即传送到电视画面中播放。对此,Prasan Pai做了一个小小的DEMO,透过此项解决方案,人们可​​以透过行动装置快速列印(tap-to-print)以及快速分享(tap-to-share)资料,如两支智慧手机互碰,即可接收对方名片,他表示:“BCM43341四合一晶片透过40nm低耗能CMOS制程,来改善尺寸大小与功耗,目前已提供一线手机厂商样品测试,预计2013年第一季量产,第二季可以看到产品搭载。”

Prasan Pai相信,NFC未来有两项主要应用:第一个为行动付款(Mobile Payment),第二个为简化连结(Simplified Connectivity)。Prasan Pai说明,运用NFC简化连结的过程,让两个手机轻松建立连结。另外,针对无线连结组合晶片的发展,接下来会发生单晶片快速移转到组合晶片的趋势,对此,Prasan Pai表示:“因为组合晶片中每一个技术都必须是一流的,且经过客户的验证,因此研发组合晶片上要克服的挑战相当多。”

关键字:NFC芯片  无线连结  搭售率

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1214/article_17849.html
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