英特尔宣布22奈米SoC移动芯片重大进展 估明年投产

2012-12-12 08:26:39来源: 钜亨网
    全球半导体业龙头英特尔 (Intel)(INTC-US) 周一 (10 日) 宣布系统级晶片 (SoC) 制程重大进展,准备跨入新一代 22 奈米制程,并锁定明年开始量产。展现英特尔试图在快速拓展的智慧手机及平板电脑市场上,积极追赶高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 等对手的企图心。

目前大部分行动设备的处理晶片,主要都是采英特尔对手 ARM (安谋)(ARM-UK) 设计架构的 SoC 晶片。而英特尔生产的个人电脑 (PC) 处理器已可采 22 奈米制程,但 SoC 晶片因压缩更多功能,因此以22 奈米制程生产难度较高。


英特尔目前的行动 SoC 晶片以 32 奈米制程生产,高通的高阶 SoC 晶片则采 28 奈米制程,Nvidia (英伟达)(NVDA-US) 的 SoC 则采 40 奈米制程。

英特尔周一于旧金山举行的国际电子元件会议 (IEDM,International Electron Devices Meeting) 上宣布,首度成功将公司主流 PC 晶片 Ivy Bridge 采用的 22 奈米制程 3D Tri-Gate 技术,导入 SoC 晶片生产。这种新一代 SoC 晶片,效能较英特尔现有 32 奈米制程晶片提高 20%-65%。

英特尔表示,这种 22 奈米 SoC 晶片生产技术,将准备好于 2013 年大量生产。但未透露究竟公司哪款 SoC 晶片,将采用此一 22 奈米 Tri-Gate 制程技术。据 Insight 64 分析师 Nathan Brookwood 推断,可能是代号 Silvermont、将Atom 晶片重新设计架构的晶片。

关键字:英特尔  22奈米  移动芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1212/article_17766.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
英特尔
22奈米
移动芯片

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved