英特尔宣布22奈米SoC移动芯片重大进展 估明年投产

2012-12-12 08:26:39来源: 钜亨网 关键字:英特尔  22奈米  移动芯片
    全球半导体业龙头英特尔 (Intel)(INTC-US) 周一 (10 日) 宣布系统级晶片 (SoC) 制程重大进展,准备跨入新一代 22 奈米制程,并锁定明年开始量产。展现英特尔试图在快速拓展的智慧手机及平板电脑市场上,积极追赶高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 等对手的企图心。

目前大部分行动设备的处理晶片,主要都是采英特尔对手 ARM (安谋)(ARM-UK) 设计架构的 SoC 晶片。而英特尔生产的个人电脑 (PC) 处理器已可采 22 奈米制程,但 SoC 晶片因压缩更多功能,因此以22 奈米制程生产难度较高。


英特尔目前的行动 SoC 晶片以 32 奈米制程生产,高通的高阶 SoC 晶片则采 28 奈米制程,Nvidia (英伟达)(NVDA-US) 的 SoC 则采 40 奈米制程。

英特尔周一于旧金山举行的国际电子元件会议 (IEDM,International Electron Devices Meeting) 上宣布,首度成功将公司主流 PC 晶片 Ivy Bridge 采用的 22 奈米制程 3D Tri-Gate 技术,导入 SoC 晶片生产。这种新一代 SoC 晶片,效能较英特尔现有 32 奈米制程晶片提高 20%-65%。

英特尔表示,这种 22 奈米 SoC 晶片生产技术,将准备好于 2013 年大量生产。但未透露究竟公司哪款 SoC 晶片,将采用此一 22 奈米 Tri-Gate 制程技术。据 Insight 64 分析师 Nathan Brookwood 推断,可能是代号 Silvermont、将Atom 晶片重新设计架构的晶片。

关键字:英特尔  22奈米  移动芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1212/article_17766.html
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