赛迪智库:2013年半导体产业增速将回升

2012-12-07 09:00:33来源: 赛迪网
    赛迪智库发布《2013年我国集成电路产业发展形势展望》,展望2013年,全球半导体产业增速将周期性回升,随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实,我国集成电路产业进入深度转型时期,产业发展将以调结构转方向为重点,产业规模将保持平稳增长。
一、对2013年形势的基本判断
全球半导体产业增速将周期性回升。随着28nm/22nm先进工艺实现规模量产,预计2013年全球半导体产业将走出产业周期底部企稳回升,预计产业规模增速也将回到6%以上。
图 1 1991年-2013年全球半导体产业规模增速

数据来源:赛迪智库整理 2012年,11月
我国集成电路产业规模保持平稳增长。2013年国发4号文细则的陆续出台将推动产业稳定增长,保障产业转型升级,预计2013年我国集成电路产业规模增速约为18%,产业规模达到2100亿元。
图 2 2000-2013年全球半导体产业与我国集成电路产业的增速对比

数据来源:赛迪智库整理 2012年,11月
中西部地区投资活跃导致产业区域重心转移。随着内外资新建项目纷纷落户中西部地区,我国集成电路的产业区域重心正发生重大转移。预计2013年中西部城市集成电路项目的投资会继续增多,新厂区的逐渐投产,产能的逐步释放,将为中西部地区集成电路产业的崛起提供有力保障。
集成电路设计业引领产业整体增长。2013年,在移动互联终端市场需求的拉动下,我国集成电路设计业将继续保持高速增长,预计设计业销售收入将达到100亿美元,同比增长25%以上,占全行业的比重达到三分之一。
北斗导航组网完成加速民用北斗芯片市场增长。2013年随着北斗导航的正式商业运营,民用北斗导航芯片市场将快速增长。但同时也需看到,由于受产品成熟度、用户数量等因素限制,北斗在短时间内仍不能取代GPS在民用市场的地位。
二、需要关注的几个问题
一是28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断。2013年28nm/22nm工艺技术将实现大规模量产,英特尔、三星、台积电等企业先进工艺产能释放形成上游行业垄断。我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈,将无法充分满足国内芯片代工市场的需求。
二是3D封装技术商用量产冲击我国现有行业格局。3D封装技术提高了行业的技术门槛,封装行业与制造行业将融合发展。封装企业将形成两级分化,龙头企业的生产规模、利润增加,中小企业竞争更加激烈,并加快落后企业及落后产能的淘汰。
三是东部地区制造、封装企业面临产业转移与转型升级双重压力。东部沿海地区与中西部相比,用工成本、土地成本在不断上升,东部沿海地区集成电路制造、封装企业在丧失地域优势的情况下,若不能在技术、模式上转型升级,将很难生存。
四是我国大陆地区终端芯片设计企业面临联发科强势挑战。大陆的智能终端芯片产品大部分处于中低端,产品的主要竞争力来自于低廉的价格,随着联发科、高通等企业纷纷布局中低端芯片产品,大陆智能终端芯片企业恐面临半导体巨头的强势挑战。
三、应采取的对策建议
一是加快推动集成电路企业投融资政策出台。加快4号文投融资实施细则的出台,落实集成电路相关投融资政策,完善集成电路产业的风险投资机制,建立集成电路产业在地方上的融资体系,支持集成电路企业在境内外上市融资。
二是健全完善集成电路产品政府采购机制。进一步落实《政府采购法实施条例》,完善政府对集成电路产品的采购评审机制,通过财政全程监管制度强化政策的合理实施。
三是引导产业链上下游企业建立战略合作联盟。推动国内集成电路产业链上下游配套行业间,以及国内电子设备整机企业与集成电路企业间的合作,通过硅知识产权库(IP库)建立行业间创新成果共享机制。
四是依托制造、封装行业龙头加快并购重组。通过加大要素资源倾斜和政策扶持力度,推动优势企业强强联合。鼓励同行业龙头企业参与横向并购,鼓励产业链关键环节的龙头企业进行纵向并购,鼓励行业龙头企业通过企业重组的手段淘汰落后产能。

关键字:2013  半导体产业

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1207/article_17649.html
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