争抢全球IC设计老二,大陆台湾龙虎斗

2012-12-07 04:34:38来源: 新电子
   
    台湾与中国大陆IC设计业者的竞争愈来愈白热化。在官方政策补助与庞大内需市场的滋养下,中国大陆IC设计业者已日益壮大,不仅在诸多应用领域与台湾厂商短兵相接,整体产业产值亦快速逼进,预估2014年即可正式超越台湾。

    全球无晶圆厂(Fabless)IC设计​​产业重心已转向行动装置领域,并进入美国、台湾及中国大陆三分天下的时代。其中,美国业者产值高占整体市场七成以上,稳居第一;至于台商因晶片技术及品质领先中国大陆,则一直维持在第二名位置,市占率约15%左右。  

然而,随着中国大陆本土晶片厂纷纷冒出头来,并以低价策略席卷当地白牌行动装置,已为台商带来更大威胁。据工研院IEK预估,中国大陆IC设计产值可望于2015年超前台湾,登上全球第二名宝座,届时台商在行动装置市场将面临前有美系大厂阻挡,后有陆系强力追兵的挑战,如何扩展高阶领域并防堵低阶市占流失,将是首要课题。  

挟地利/政策支援优势陆IC设计业群雄并起  

由于中国大陆跃升全球最大晶片出货市场,加上政府极力扶植本土IC设计产业,已吸引一线晶圆代工厂争相进驻,因而也带动当地Fabless晶片商群雄并起。截至2011年,中国大陆已有五百三十四家IC设计厂,预估今年总产值将与台湾并驾齐驱,达120亿美元以上;而2013?2014年当地还会有更多新进者投入市场发展,总产值可望于2015年一举超越台湾。  

图1 中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军认为,中国大陆晶片商快步崛起,但生态系统尚未茁壮。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军(图1)表示,中国大陆不仅已成为世界工厂,随着经济环境好转刺激消费需求,销售至该市场的半导体晶片、电视、行动装置数量也都高居全球之冠,且比重仍持续攀升。拜此庞大内需所赐,中国大陆IC设计产业正急速窜红,近2年除较具规模的大厂持续增强产品阵容外,新进公司也不断冒出头来,整体产值成长速度已超越全球平均两倍,在全球Fabless IC设计市场坐三望二。  

其中,前十大晶片商包括海信、展讯、锐迪科与格科微,去年营收均成长50%以上(表1),且2012年还将维持两位数增长,足见其强劲的发展态势。魏少军指出,台积电、三星(Samsung)及联电为贴近客户需求,已纷纷在中国大陆设厂,遂给予当地Fabless晶片商更多技术与产能支援,有助其追近台湾,甚至跟上美国IC设计大厂;预估今年中国大陆IC设计市占将提高到14%左右,并将于2015年达到17%,挤下台湾夺得全球排名榜眼。  


此外,中国大陆十二五计划订定2015年达成30%晶片自给率的目标,政府不仅倡导IC设计商转上市扩大营运规模,亦投资大量银弹力挺业者转进40奈米(nm)以下先进制程;同时,包括华为、中兴及联想等电信设备和行动装置品牌厂,也配合政策开始扩大采用本地晶片商产品,在在为中国大陆IC设计挹注成长动能。  

同时,中国大陆掀起一波低价智慧型手机换机潮,除白牌积极抢市外,小米、腾讯、百度及阿里云等网路商,亦一窝蜂开发自家智慧型手机,并以低价位、高规格硬体吸引消费者埋单。魏少军透露,上述业者为求产品快速占领市场,内部系统零组件将有一定比例采用本土晶片货源。  

魏少军分析,研发资金及产品出海口无虞,自然吸引中国大陆IC设计老将新秀更积极投入类比、通讯相关处理器开发,争抢市场商机大饼。现阶段晶片规格、制程技术虽以跟进国际大厂为主,处在二线产品的定位,但已陆续有业者针对特定应用开发独特产品。其中,一家新创公司开发内嵌于SD卡的无线区域网路(Wi-Fi)晶片,使任何可插卡电子装置随时联网;此创新应用就让该公司去年营收逐季翻倍。  

显而易见,中国大陆IC设计公司正逐渐壮大在行动装置领域的势力;不过,台湾晶片商也不遑多让,旗下高性价比产品不仅在中国大陆白牌与品牌市场中维持一定渗透率,近期在由美商把持的国际品牌大厂供应链也突围成功,可望逐步拉抬公司获利,增加未来在市场上与美商及中国大陆业者竞争的筹码。

转进行动市场有成台IC设计今年产值回升 
由于总体经济不佳与PC市场降温,台湾IC设计业在去年面临严重低潮,整体产值衰退15.2%;但历经1年努力转进行动市场后,包括应用处理器、网通晶片、面板驱动IC及类比晶片商均已缴出亮丽成绩单,成功分食苹果(Apple)、亚马逊网路书店(Amazon.com)及中国大陆品牌厂订单,预计今年IC设计产值将由黑翻红。  

工研院IEK半导体研究部经理杨瑞临表示,台湾IC设计公司兼具晶片品质与成本优势,在行动装置市场的发展正快速步上轨道。尤其今年联发科与晨星两强合并后,更一举扩大在中国大陆手机及平板市场的影响力;新联发科将能投注更多研发资金补齐高阶应用处理器产品阵容,往上挑战国际晶片大厂。工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤补充,联发科去年面临展讯的强力挑战,流失不少中国大陆2G白牌手机市占,同时因3G晶片起步较慢,亦让高通(Qualcomm)率先攻占当地智慧型手机市场,导致该公司去年获利萎缩。然而,今年联发科一举发布多款高性价比3G公板晶片平台,均在当地品牌、白牌市场造成一股旋风;预估该公司今年在中国大陆3G晶片市场渗透率将达到46%,强压高通41 %的表现,而营收也将大涨13.5%左右。  

除应用处理器业者在行动市场告捷外,其他网通、液晶显示器(LCD)面板驱动、电源、感测与触控IC业者,亦加速转向。蔡金坤强调,为摆脱去年PC、电视市况低迷的影响,台湾IC设计商正致力改善产品结构,目前PC相关晶片占台湾总体IC设计产值比重已从原本接近50%,下滑至30~40%,而行动应用处理器、周边IC营收占比,则将于今年首度突破20%。  

事实上,包括联咏、奕力的面板驱动IC、瑞昱的网通晶片、立锜的电源管理IC、义隆的触控IC及凌耀的光感测IC,皆各自打进苹果、亚马逊、三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)、索尼(Sony)和中国大陆前三大手机品牌的供应链。足见台湾晶片商已逐渐走出由PC应用转进行动市场的阵痛期。  

蔡金坤分析,拜行动装置蓬勃发展所赐,今年前三季台湾IC设计产值已超越2011整年总和,因此全年产值表现将可摆脱去年两位数负成长的窘况,并反弹增长6.5%,达到新台币4,106亿元。随着台商在行动市场的渗透率逐步攀升,总体产值更将于2013年上探新台币4,345亿元,再成长5.8%。此外,受益于行动装置品牌厂持续拉货,预估台湾前十大IC设计商营收,多半可于今年呈现双位数成长。  

台/陆IC设计掀战火晶片品质成胜出关键 

无庸置疑,台湾与中国大陆晶片商均锁定行动市场,展开激烈交战。蔡金坤认为,国际品牌厂对产品的要求首重效能、品质,而非一味压缩物料清单(BOM)成本,采购零组件价格通常较白牌高出好几倍,给予IC设计公司更多获利空间。对去年只在中国大陆白牌市场较有发挥的台商而言,今年能打通与国际品牌大厂的合作关系,将有助提高毛利及营收表现,从而强化公司体质;并能持续投入研发资源树立技术门槛,防堵中国大陆本土IC设计业者低价抢市占的攻势。  

虽然中国大陆晶片商正积极在行动装置市场圈地,并向台商下战帖,然而,魏少军不讳言,中国大陆IC设计业发展太快,相关厂商的技术知识与基本功远落后美系、台系业者一大段距离;且过度仰赖晶圆厂先进制程,以及Google的Andr​​oid平台,缺乏软硬体创新能力及差异性,因而相继陷入杀价竞争。目前当地前百大晶片商平均毛利仅27.13%,远不及全球平均40%水准,势将严重影响公司经营体质。  

未来因投入资金与技术力道不足,将成大陆IC设计产业隐忧。魏少军认为,由于台湾具强劲的晶片研发实力,大陆晶片厂反而须跳脱竞争关系,寻求与台商合作;除技术交流外,还要撇开文化差异,以商业角度展开结盟或共同开发计划,方能发挥双方在市场及技术上互补的综效。

关键字:全球IC设计老二  大陆  台湾

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1207/article_17612.html
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