夏普携手高通 恐威胁联发科

2012-12-05 09:48:21来源: 经济日报
高通入股日本面板大厂夏普,携手研发使用于智能型手机的次世代面板。业界解读,高通为全球手机芯片龙头,现在藉由夏普补强面板技术,等于企图一手掌握手机的大脑与驱壳,强化在智能型手机市场的竞争力,恐对联发科造成更大威胁。

业者分析,手机厂规划产品线时,除了手机芯片的选择影响效能与应用外,将内建功能完美呈现在消费者眼前的面板,也扮演相当重要角色。目前有多家芯片厂早已提供3D的图形应用和游戏,不过,至今裸视在一些角度仍会令使用者感到头昏,主要关键就在于面板质量好坏。

布局高阶面板技术原本该是手机品牌厂所做之事,高通却选择由手机芯片供应商的身分来做,可看出高通在巩固其在智能手机产业地位的企图心。主要原因在于,高通希望能拥有最好的面板技术,让自家芯片的超高效能可以完全被呈现出来。

手机芯片供应链认为,高通本身的手机应用处理器、调制解调器等布局完整,高阶产品已发展得相当好,若能藉由投资夏普,共同发展次世代面板技术,将可与芯片进行搭配与整合,等于从内到外,强化在智能型手机市场的整体竞争力,将对联发科等竞争对手形成更大威胁。

关键字:夏普  高通  联发科

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1205/article_17544.html
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