ARM新芯片 台积联电沾光

2012-11-27 13:12:14来源: 工商时报 关键字:ARM  台积
    韩国三星电子自制Exynos应用处理器明年将推进ARM Cortex A15架构,效能将大幅优于目前广泛应用在智能型手机及平板计算机中的ARM Cortex A9处理器。

     另一方面持续争取行动装置市场商机的辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德仪(TI)等三大半导体厂,也将在年底推出ARM Cortex A15架构新芯片,台积电及联电可望通吃28纳米代工订单。

     此外,ARM Cortex A15架构的有许多新的突破,包括最高可支持达1TB的存储器,汇流排资料传输带宽大增,且低功耗的特性特别吸引人,所以,包括四核心及八核心的ARM Cortex A15架构芯片,将能打进家庭服务器或无线网络基础设备等市场,成为ARM阵营芯片供应商的新战场。

     今年下半年行动装置的销售畅旺,但大部份的智能型手机或平板计算机仍采用双核心的ARM Cortex A9处理器,只有部份高阶机种,或是平板才导入四核心ARM Cortex A9处理器。

     不过,因为效能上的考量,这些芯片大多只能应用在Android系统上,微软Windows RT操作系统因为需要更大的CPU资源进行运算,许多ODM/OEM厂等待明年高通、辉达、德仪等推出ARM Cortex A15架构芯片后,才会推出新一代Windows RT的平板或Ultrabook。

     据了解,三大半导体厂均已完成ARM Cortex A15的芯片设计定案(tape-out),明年初就会开始进入量产,包括高通新一代Snapdragon、辉达Tegra 4、德仪OMAP 5等,且普遍来看均采用台积电28纳米制程量产,部份订单则由联电取得。

     业者指出,明年智能型手机及平板计算机将采用媲美苹果视网膜面板(Retina Display)分辨率的面板,而且影音内容也走向HD高画质发展,手机或平板业者对于ARM Cortex A15芯片寄予厚望,因为双核心的A15芯片运算效能已优于四核心的A9芯片,且A15可以集成多核绘图核心(GPU),提供更快的绘图运算效能。

     但高运算效能会带来较高的耗电量,所以,台积电明年下半年将投入量产的20纳米制程,已开始与高通、辉达等芯片供应商,开始进行新芯片的验证,一旦顺利推进,明年底市场上就可看到20纳米A15芯片面市。

关键字:ARM  台积

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1127/article_17338.html
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