手机ODM能力提升,拉近与品牌厂差距

2012-11-27 13:07:35来源: 精实新闻
    2007~2009年智慧型手机研发技术仍掌握在少数经营团队里,特别是作业系统、数据机与处理晶片的整合度上,国际品牌厂仍具研发上的优势。只是随着联发科(2454)、高通(Qualcomm)近年不断推广产品,ODM厂也累积一定的Android、WP相关程式研发人才,让ODM代工厂在智慧型手机制造上有明显的进步,今年已具LTE与Android 4.0的研发能力,跟品牌厂新技术周期已缩短在一年的时间以内。

(一)代工厂与其干等订单,都积极练功:

之前手机ODM厂开发手机的速度之所以会落后OBM品牌厂商,主要是业务型态不同。代工厂都习惯等品牌厂开出规格、且收到齐全的零组件材料之后,才会动手规划。

但是近年来,全球手机产业变化快速,之前在2G与3G手机领先的厂牌,在进入智慧手机与3.5G/4G世代后,反而严重落后。让习惯争取这些知名一线大厂订单的国内ODM手机厂等呒订单。但是又不能干等客户转型,因此像是华宝(8078)、华冠(8101)以及富士康(2038.HK)与英华达(已并入英业达母集团),只能自立自强,一方面充实在4G无线通讯的知识,另一方面也积极培育在开放系统OS的实力,作好研发智慧型手机的准备。

经过这两多年来的积极练兵,华冠与华宝在智慧手机的开发能力有长足的进步,特别是在机构件与材料的选择、外观的开发上有明显的提升;至于作业系统整合上,虽然离手机品牌厂仍有一段不小差距,但是基本的Android功能呈现上没有太多问题。

(二)国际一线厂殒落,给予ODM厂进步良机:

在feature phone时代独霸一时的诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)、乐金、索尼爱立信近年来营运都遭逢很大的瓶颈。特别是诺基亚、摩托罗拉、索爱是过去国内手机制造厂商最喜爱接洽的品牌厂。但是随着这3家手机业者的功能手机订单大幅滑落、声势已大不如前,在国际厂的殒落下,逼迫着华宝、华冠必须要转型才能生存下去。

国内通讯人才,相对半导体与PC人才要少;国内通讯业团队,多数由无线网路与短距离微波通讯的人才转战;专精无线射频与无线通讯设备的人才起源,多来自明基电通集团,随著明基在2001年由代工投入BenQ自有品牌的经营,到了2005~2006年年底明基并购西门子失利,而在2007淡出通讯产业后,人才遂流出到其他公司,壮大了其他ODM厂的实力。

不过,因2008年北美与全球景气快速转变,许多曾投入手机制造或品牌的业者如正崴(2392)、英华达等公司被迫退出国际品牌代工市场,人才开始集中在少数的制造公司或是晶片厂身上,有利于ODM厂累积实力。

华宝通讯的前身是成立在1999年2月份的华山通讯,其后在2000年才更名改组为华宝;而华冠亦是1999年成立。从时间与产业的角度来说,2000年后国内手机产业的数度洗牌,让华宝、华冠汲取了不少养份,是两家公司可以在近年转型到智慧手机研发的重要关键。

(三)品牌厂领先时间差优势正在流失:

早先的ODM代工业务,主要是由品牌厂提供3G晶片平台以及品牌厂自己的软体系统,再由制造厂负责整合零件的开发。而近年智慧型手机上,因为3G平台已有丰富经验,虽然在作业系统上初期仍面临瓶颈、开发期较长;但是释出订单的品牌客户并没有作业系统(OS)的主导权,主导权是在软体系统商身上,所以相对的ODM厂自主比重拉高,在研发手机的能力上相对提升,不一定会被品牌厂牵着鼻子走。

现在真正在主导智慧型手机产业进展的,其实是Google、Microsoft、RIM与Apple等作业系统业者,前两者透过跟品牌厂的合作开拓Android与Windows Phone市场,而后两者的RIM、Apple公司则自己开发自己的BlackBerry与iPhone手机。

而诺基亚、摩托罗拉、索爱、宏达电(HTC)、三星电子其实都要仰赖Google、Microsoft等系统商的开发。就制造与研发的流程上,跟华宝、华冠目前跟Google、Microsoft配合的地位其实相差已不大,因此,智慧手机品牌厂在研发上的领先优势正在逐渐被ODM厂拉近。

在今年年底,ODM代工厂亦已可以完成了LTE手机的量产,跟手机品牌厂差距大约只剩下约9个月的时间,已经没有过去达12个月的领先优势了。

此外,全球电信厂商也想要更多客制化手机,而品牌厂这两年来拚止的很凶、根本无暇替电信厂商代工电信品牌手机。所以电信厂商为了能够获取更多的终端厂的资源,其实也暗中支持ODM厂的4G无线通讯的整合能力,这也是ODM厂近期研发速度加快的因素之一。

虽然手机ODM厂过去一年多来的获利水准,仍没有赶上手机品牌厂的成绩;但是就技术能力以及未来的业务空间来看,华宝与华冠的智慧手机接单商机已逐渐进入高度成长的阶段,而且在研发速度上也拉近了跟品牌厂的差距。

关键字:手机  ODM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1127/article_17334.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
手机
ODM

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved