2012年度“中国芯”评选结果在广州揭晓

2012-11-24 23:09:12来源: 赛迪网
    11月23日消息,22日,在工业和信息化部的指导下,由工业和信息化部软件与整合电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局、广州市番禺区人民政府、国家数字家庭应用示范业基地和广州国家现代服务业整合电路设计业化基地共同主办的2012中国整合电路业促进大会暨第七届“中国芯”颁奖典礼于11月22日在广州番禺隆重召开。

工业和信息化部电子信息司副司长安筱鹏、整合电路处处长任爱光,工业和信息化部软件与整合电路促进中心(CSIP)主任邱善勤、副主任高松涛,广东省经济和信息化委员会副处长薛洪,原国家广播电视部副部长何栋材,广州市科信局副局长景广军,广州市番禺区区委书记卢一先、区长楼旭逵,广东工业大学校长陈新以及部分核高基专家出席此次大会。


本次大会以“推动整机与晶片联动 打造整合电路大业链”为主题,行业主管领导、专家学者及600多名整合电路业链上下游企业代表等围绕会议主题,对整机应用带动晶片,以晶片研发支撑整机技术升级,增强国晶片的市场竞争力,以及中国整合电路业的技术、市场及发展趋势等进行了深入探讨。联想集团、国家电网电力科学研究院、华大九天、ARM、华润上华等来自业界的领军企业做了精彩的报告,并与听互动。

安筱鹏副司长在大会致辞中指出,我国整合电路业已经有了比较好的基础和全球最大的市场,在4号文及配套政策的支持下,围绕设计、制造、装备、材料、人才等环节,提高技术实力和创新能力,支撑我国的工业化、信息化向前发展。“中国芯”工程对促进国晶片与整机联动,提高市场占有率、知名度和影响力,起到了积极作用。此后,工业和信息化部也将一如既往地予以支持。

CSIP主任邱善勤发表了题为《软硬结合上下联动,促进IC业跨越式发展》主题报告,对2012年影响国际整合电路业的几件大事进行分析。报告指出,研发与制造成本升将使业集中度更高,制造企业将向上游设备厂商进行投资绑定,企业通过平台化品实现多屏晶片融合,构建软硬结合一体化的应用平台引领创新潮流。目前,国CPU、作业系统、资料库、中间件、办公软件的适配上已经取得一定成效,为我国的信息安全提供了重要保障,但仍然有待进一步改进和提高。国内整合电路行业应通过加强战略研究、优化业环境、获取核心资源,以及兼并重组实现做大做强。

CSIP在大会上发布了《2012中国整合电路设计业发展报告》、《2011年芯闻参考汇编》等业研究报告。报告称,我国整合电路设计业全行业销售额预计比去年同期增长20%以上,发挥对整个业的牵引和带动作用,带动我国整合电路业继续保持稳定增长。报告认为,国际半导体业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC晶片架构融合的方向发展,而我国整合电路设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大等不利因素,需要国家尽快落实4号文的配套措施。

为了促进业链上下游的沟通交流,大会还举办了“中国芯”品及应用展。主办方CSIP希望通过“中国芯”品及应用展等一系列方式推动整机企业与晶片企业联动,促使整机企业提供需求牵引,晶片企业提供技术创新,通过合作实现双赢,实现整机品的不断更新换代,逐步提高附加值和技术含量。这不但是整机企业的迫切需求,也是晶片企业保持长远发展动力的内在要求。

“中国芯”品牌授权仪式是此次大会的一个亮点,通过授权,东莞泰斗微电子将在其品的封装和宣传材料上使用“中国芯”标识,将“中国芯”所蕴含的高质量、高可靠、自主权的含义通过这种方式广为传播,将公共品牌的价值与企业品融合统一。

大会还举办了承办城市交接仪式,2013中国整合电路业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼将在江苏省南京市召开。

在当晚举办的第七届“中国芯”颁奖典礼上,共颁发最佳市场表现10名、最具潜质10名、最具投资价值企业3名、最具创新应用品5名。“中国芯”活动促进了业链上下游有效沟通与合作,已经成为中国整合电路业发展的风向标和创新应用的缩影。“中国芯”荣誉不仅极大地提升了企业的知名度和影响力,为企业带来了良好的经济和社会效益,“中国芯”系列活动更成为促进业链上下游有效沟通与合作的桥梁,有力地促进了我国整合电路业链的发展与成熟。

关键字:2012  中国芯

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1124/article_17257.html
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