论文采用数量大陆落后日韩台新加坡

2012-11-21 21:48:04来源: 技术在线
    半导体集成电路技术相关的国际会议“国际固态电路会议(ISSCC)2013”(2013年2月17~21日,美国旧金山)的远东地区委员会于2012年11月19日在东京举行记者发布会,介绍了ISSCC 2013的概要。会议日程等一系列信息也将于近日公开(官方网站)。

  尽管日本半导体产业有很多悲观的消息,但ISSCC远东地区委员会主席、东京大学副教授池田诚表示,“从全世界来看,半导体领域仍在继续增长,新技术开发也依然活跃”。在业务方面陷入苦战的日本企业在ISSCC上继续保持了影响力,从不同国家/地区的论文采用数量来看,日本由上届(ISSCC 2012)的第三重新回到第二的位置。可以说“日本半导体仍在研发方面引领世界”(池田)。

          
ISSCC远东地区委员会的各位成员(点击放大)   

       亚洲论文采用数量继上届之后再次居首(点击放大)
         
日本的论文采用数量重返第二位(点击放大)   

       韩国科学技术院在各机构和企业中居首(点击放大)

  本届ISSCC的论文投稿数量为629篇,与上届基本相同(628篇),论文采用数量为209篇,比上届增加7篇,采用率为33.2%。采用率与往年相当。从各大洲的论文采用数量来看,亚洲继上届之后再次位居首位,达到了84篇,占整体的40%,比上届提高了4个百分点。上届ISSCC是亚洲的论文采用量首次居首位,此次再次让人感受到亚洲在尖端半导体开发领域的世界领先地位(参阅本站报道)。另外,北美为74篇(占36%,比上届提高2个百分点),欧洲为51篇(占24%,比上届下降6个百分点)。

  从不同国家/地区来看,美国以73篇(上届为65篇)居首,日本以30篇(上届为25篇)次之,韩国以22篇(上届为30篇)名列第三,台湾地区以19篇(上届为9篇)位列第四。另外,上届的与会人数为2997人,预计本届为3000人左右,与上届基本持平。

  从不同机构及企业的论文采用数量来看,韩国科学技术院(KAIST)以12篇居首,比利时的IMEC(微电子研究中心)以9篇次之,IBM、麻省理工学院(MIT)及荷兰代尔夫特理工大学各为8篇,排名都很靠前。日本方面,富士通、庆应义塾大学、松下及东芝各为4篇,瑞萨电子为3篇。

  此次ISSCC将迎来创办60周年,会议主题是“60th Year of (EM)Powering the Future”(为未来助力的60年),还将于的2月18日以“过去发明并束之高阁的古董技术”为题举办60周年记念研讨会。将举办四场主题演讲,除了由AMD公司就异构计算发表演讲之外,还将由荷兰阿斯麦公司(ASML)介绍新一代蚀刻技术的前景,此外,松下将介绍智能生活方面的技术,美国加州理工学院也将发表演讲。(记者:木村 雅秀,《日经电子》) 

关键字:论文  新加坡  日韩台

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1121/article_17186.html
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