VoLTE商运明年启动 LTE芯片商蓄势待发

2012-11-20 13:00:06来源: 新电子 关键字:VoLTE  LTE芯片
    长程演进计划(LTE)晶片商的Voice over LTE(VoLTE)产品即将出笼。各国电信营运商已于今年或计划于明年推出VoLTE商用服务,包括意法爱立信(ST-Ericsson)、高通(Qualcomm)、思宽(Sequans)与辉达(NVIDIA)等LTE晶片供应商,看好2013年VoLTE市场前景,已摩拳擦掌展开VoLTE产品线部署,积极卡位市场。

ST-Ericsson亚太区行销总裁黄茂原表示,VoLTE通过IP分组数据网络进行语音呼叫,将语音转换成数据进行传输,能提供更好的语音质量。
意法爱立信亚太区行销总裁黄茂原表示,继SK电讯、LG Uplus及美国MetroPCS三大电信业者之后,北欧TeliaSonera和美国电信营运龙头威瑞森(Verizon)亦宣布于2013年展开VoLTE商用服务;再加上VoLTE具备丰富通话体验、高清晰音频效果及极低功耗的优势,故该公司预期VoLTE应用将会从明年电业业者发布相关业务开始普及,并自2013年成为LTE市场的大势所趋。

黄茂原指出,该公司凭藉过去在LTE、IP媒体多子系统(IMS)及语音通讯技术领域累积的丰厚技术与经验,正在开发VoLTE技术并将把该技术做为商用LTE平台的一部分;目前意法爱立信的多频多模Thor M7400 Modem已可支援VoLTE技术而毋须进行任何设计调整。目前该晶片已送样给客户,预计今年底将正式量产。

另一方面,意法爱立信也已在阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)等多家网通设备商所建构的网路基础建设下,成功进行VoLTE功能和互通性测试;此对于想要节省成本、提升服务品质及计划关闭2G网路,并欲于新的LTE网路下提供语音业务的营运商而言,至关重要。

现阶段,LTE网路仅能用于数据传输,语音通话须切换至3G网路方可使用,此为过渡时期的电路交换网路支援(CSFB)LTE网路语音传输方案,未来数年内将与未来主流的VoLTE共存。也因此,黄茂原提到,晶片商开发的VoLTE软体必须整合至多频多模LTE晶片,以藉此实现VoLTE的功能,将成为多频多模晶片商兵家必争之地。

思宽全球行销和开发业务副总裁Craig Miller认为,未来VoLTE通讯服务将在各种LTE装置成为一个重要功能,而不局限于智慧型手机,因此该公司预期电路交换通话将完全转成全IP的VoLTE解决方案,而思宽的LTE产品将全面支持VoLTE技术,并以最佳的功能和设计,确保VoLTE可靠且高品质的体验。

Miller强调,VoLTE面临的最大挑战是初期LTE网路覆盖率不高,且不同厂商的装置和网路设备无法互通的问题,因此思宽已准备好兼顾最佳化功率效能并支援VoLTE的LTE晶片组,迎接这项挑战。

黄茂原分析,由于最初LTE在技术定义并未设计电路交换(CS)的通话方案,因此产业界在GSMA PRD IR.92中定义VoLTE具体规范,基于此规范基础,产业界达成一致的共识,亦即VoLTE将成为LTE网路技术下语音通话的主要解决方案。 

关键字:VoLTE  LTE芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1120/article_17156.html
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