海思4核手机芯片出货 不利台厂

2012-11-20 12:53:22来源: 工商时报
    大陆华为在11月开卖的四核心智能手机所搭载的高阶应用处理器,是自家旗下IC设计公司海思的K3V2芯片组。工研院ITIS计划观察,未来华为高阶智能手机所用芯片组平台将重压在海思身上,对台湾未来发展高阶应用处理器(目前台湾以联发科为主)将产生不利的影响。

     ITIS预估,随着大陆经济持续成长,以及台湾在大陆市场竞争渐获改善,带动台湾IC设计业2012年呈现年成长表现,预估全年成长6.5%,产值为4,106亿元。

     华为是大陆最大系统商,ITIS观察,华为正积极依循美国苹果、韩国三星模式,建立自给核心芯片,而海思的高阶应用处理器市场的势力范围也因为母公司华为,拥有产品试验场及稳定订单来源协助,现在已成功建立高阶应用处理器技术。华为扶植海思的策略动作,将冲击依赖大陆市场的台湾IC设计公司未来发展空间。

     ITIS观察台湾IC设计业,自从2011下半年起经历产品线调整阵痛之后,在2012年第3季已连续出现2个季度成长。在智能手机、平板计算机等领域,已成功打入许多国际品牌大厂供应链IC设计公司为成长领头羊,且其国际品牌客户中包括大陆知名品牌中兴、华为等。

     随着国内IC设计业者抢食到更多的智能手持装置芯片商机,以及大陆LCD TV、消费性产品等驱动与控制芯片出货量的成长,ITIS统计,2012年第3季台湾IC设计产业的产值为1,135亿元,较2012年第2季成长12.4%

     展望第4季,ITIS分析,虽然欧债危机后续发展不确定性仍在、全球PC/NB需求仍不见好转,而且接着也将进入电子产品需求的传统淡季。然而,随着国内业者在智能手持装置芯片出货量增温带动下,可望减轻过去以往淡季效应的冲击,因此预估,第4季台湾IC设计业产值达将1,066亿元,季衰退约6.1%左右。

关键字:海思  4核  手机芯片  台厂

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1120/article_17146.html
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