上市时程紧缩低价智能机供应链结构生变

2012-11-05 12:59:13来源: 新电子
    低价智慧型手机零组件供应模式与过往大不相同。由于低价智慧型手机的产品周期越来越短,品牌手机厂除对公板、参考设计更加依赖外,对应用处理器业者提供的零组件建议名单也都照单全收,而不再自行评估选用,藉此缩减产品上市时程及零组件成本。

NPD DisplaySearch研究总监李昕霖
最新统计资料预估,全球低价智慧型手机将由2010年的四百五十万台,成长至2016年的三亿一千万台,预估至2016年低价智慧型手机市场将占全球智慧手机的29%(图1);同时,亚太地区将成为最主要的市场,2010∼2016年亚太地区将占全球低价智慧手机市场超过60%的市占率(图2),当品牌不断推出高阶智慧手机时,低价手机市场同时不断的成长与扩大。

白牌手机式微 品牌厂趁势坐大低价市场

低价智慧手机的定义为售价低于150美元。相较于高阶智慧手机,低价智慧手机的价格相对较低,也因此无论是供应链与市场行销策略都必须不同于高阶智慧手机,而这些策略与供应链管理皆与当初中国大陆白牌手机市场所建立的基础有很密切的关系。

在2008年之前,中国大陆白牌手机大量兴起,除复制知名品牌手机的外观外,白牌手机厂商对于供应链与制程的管理,完全不同于传统智慧型手机。由于市场对于白牌手机的忠诚度较低,因此为了延续产品销售数量,必须在较短的时间内不断推出新产品以吸引消费者;因为产品寿命周期较短,因此对于供应链的管理就更形重要。

图1 2010∼2016年全球低价智慧手机出货量分析

高度依赖供应链与制造商的白牌制造商,以及各项零组件的代理商也依附着制造商,皆聚集于中国大陆南方,以便于快速生产与方便管理零组件供应链;也因此,在中国大陆深圳或者邻近的南方城市,可经由手机晶片商或者其他手机制造商的整合方案中,快速生产全新的低价手机。

图2 2010∼2016年全球Android平台低价智慧手机出货量分析(以地域区分)

2008年之后,虽然白牌手机市场开始降温,白牌手机制造商也逐渐减少,但是多年来所建立的低价手机供应链依然存在,随着中国大陆政府与电信商不断推销与增加3G无线通讯技术与使用人数,也再次吸引手机厂商加入市场,但是由于3G的投资金额远高于2G与2.5G的市场,低价智慧手机市场与2008年之前的白牌手机市场已有所不同。

中国手机品牌厂与电信商合作紧密

首先,相较于2008年之前的白牌手机市场,虽然目前的竞争厂商较少,但是却有更多中国大陆手机品牌厂加入竞争低价智慧手机市场,且他们拥有更多的开发资源,也因此相较于非品牌的制作商,品牌商较容易于取得电信商的合作案;同时品牌厂也可运用更多的资源,以及更大的销售数量,取得更低的供应材料成本。

大陆低价智慧手机市场迈向整合

其次,由于品牌厂以更大的资源与电信商合推更低价的智慧手机,加上3G的投资金额远大于2G与2.5G,也因此造成白牌手机厂的数量大幅减少,因为并非所有厂商都能负担庞大的金额投资;深圳的白牌厂商,由当初最鼎盛时期超过一百家的规模,目前可能只剩十家左右。

然而,低价智慧手机市场仍然不断成长,依然吸引厂商持续投资加入这市场,并经由购并与整合其他厂商与品牌,以扩大市场与资源,包括酷派与桑菲等;而且整合之后,也吸引更多材料供应商提供更低的价格进入供应链。因此虽然制造厂商逐渐减少,但是却必须更积极的整合以面对更大金额投资的市场,是第二个与2008年之前白牌手机市场的不同。

联发科/高通中国低价手机市场竞争加剧

第三,2008年之前联发科以整合方案提供给中国大陆的白牌厂商,因此奠定在白牌手机市场的晶片龙头地位;由于联发科的整合方案,让白牌手机制造商可缩短开发时程,以及减少开发新机种的成本。经过2009与2010年的整合之后,联发科从2011年至今年陆续推出以低价智慧手机为主的晶片方案,期望可在市场取得更多的营业额与占有率。

然而,感受到低价智慧手机的快速成长,高通(Qualcomm)也积极推出包括MSM 7277与8×25系列的晶片,抢攻低价智慧手机市场;高通也采用整合的方案提供给手机制造商,除了应用处理器(AP)之外,也提供更多的参考设计、各项材料的参考成本结构、电路板设计,以及各项材料供应商的建议名单,并以可让手机制造商节省更多的成本与时间为诉求。

与此同时,中国大陆晶片商展讯近年来也积极以更低价格与更多服务,期望在低价智慧手机市场争取更多的市场。与2008年之前不同的是,有更多的应用处理器厂商更积极地想要进入低价智慧手机市场。

Android为大陆低价手机主流平台

最后一个与2008年之前不同的是,Android是低价手机市场最主要的应用作业系统,除了公开的Code之外,主要应用处理器所提供的设计方案几乎都是以Android的作业系统基础为主。对于制造厂商而言,为了节省成本与时间,他们并没有太高的意愿去研究全新的作业系统,也因此形成Android成为低价智慧手机主要的作业系统。

抢进低价手机市场 晶片商强推包套方案

低价智慧手机在全球智慧手机的比重,将由2010年的2%成长至2016年的29%。快速成长的市场可望吸引更多厂商加入战局,不过低价智慧手机市场的营运模式与之前白牌手机市场有所不同。

智慧手机产品生命周期在2007年时约为三年,但是截至目前为止已缩短至6∼9个月,对于产品售价更低的低价智慧手机而言,产品寿命周期会更短。也因此,相较于之前的白牌手机,要在低价智慧手机市场成功,就必须更快的推出更低价格的产品,因为单一机种无法大量出货与维持很高的售价,因此必须不断一直推出新机种才能扩展市场规模。

一般而言,由设计到生产全新智慧手机约需10∼14个月的时间,包括产品定位与概念、外观设计、产品关键零组件供应商与价格确认,还有专利。然而,这些过程必须花费很多时间与资源,但是这些并非所有低价智慧手机厂皆有能力负担,因为他们必须不断推出新产品,因此也就会更依赖应用处理器晶片商所提供的整合方案,经由经过验证的设计与零组件,以利快速推出新产品。

应用处理器晶片商可协助制造商由原本的超过一年设计与量产时间,缩短为3∼6个月。经由应用处理器晶片商的整合方案与设计参考中,制造厂商可知道详细的手机机构尺寸、电路板线路与尺寸,以及所有的零组件材料成本,有些应用处理器晶片商甚至提供经过验证的实验室,缩短制造商在电磁干扰(EMI),以及其他验证上所花的时间与成本。

对于制造商而言,如果可同时取得详细的机构与其他资料,就可在设计的阶段,先行根据由应用处理器晶片商所提供的固定机构尺寸,同时开发多套不同外观的模具,以利将来降低生产时间与成本。

除了时间之外,价格也是低价智慧手机的重要考量因素,至于产品规格与特性则是其次。通常品牌或者制造商都会先决定产品价格之后,再依据可达成的成本目标搜寻相关的零组件。大部分也都经由产品成本为最主要的主轴,与相关供应商讨论产品规格与交期。对于低价智慧手机的厂商而言,除了经由应用处理器晶片商所提供的建议方案外,大部分厂商仍会尝试与供应商直接谈判交期与价格,希望能因此取得更低的报价。

也因为时间与价格是低价智慧手机最重要的两项指标,如果想要进入这市场,就必须拥有可快速大量出货的产线与能力,且价格必须低于其他竞争者。为了节省成本与时间,大部分供应商皆以现有既成产品提供给低价智慧手机制造商,同时也必须快速将良率提升至高水准,以避免损失利润。

大部分低价智慧手机的结构以非晶矽(a-Si)薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)为主,除了因为有较多供应商较不易缺货外,同时对材料供应商而言,在快速供货之外,如何在竞争的市场中赚取利润、维持高良率也是供应商进到低价智慧手机的基本门槛。

关键字:供应链结构  低价智能机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1105/article_16758.html
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