联发科高通下1季价格比杀

2012-11-05 12:56:34来源: 工商时报
   


联发科高通3G手机晶片规格一览


高通与联发科第3季比较

 大陆中低价智慧型手机需求强劲,联发科及高通将在明年首季推出新款手机晶片应战,为了抢夺对手市占率,价格战已是箭在弦上势不可免。

 联发科及高通为了在价格战中确保一定利润,高通采取「下驷对上驷」策略,对联发科进行前后夹攻;联发科则已要求后段封测厂明年首季全面配合降价10%因应。

 在大陆电信业者的补贴下,低价智慧型手机销售畅旺,市场规模也出现爆炸性成长,联发科及高通要抢食明年高达3亿支的庞大智慧型手机市场大饼,均计画在明年第1季推出新晶片抢市。

 其中,联发科推出首款28奈米双核心MT6583、四核心MT6589晶片,主打高规格但低价位的「高性价比」策略,今年第4季提前交货给手机厂,已获得中兴、华为、联想、金立等大陆手机厂采用,最快明年农历年搭载新晶片的手机就可上市销售。

 高通此次采取的是「下驷对上驷」策略,利用成本较低且效能不算太差的45奈米四核心MSM8x25Q系列晶片,去跟联发科MT6583晶片一同抢攻100美元以下低价市场。另外,高通也推出28奈米MSM8930晶片,最大亮点在于整合WiFi功能在手机晶片中,以及支援LTE、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等四频功能,要用媲美一线手机厂采用的高阶晶片规格,来跟联发科MT6589一较高下。

 正因为大陆智慧型手机的特色在于「物美价廉」,联发科及高通新款晶片尚未量产出货,来自手机厂的降价声已是此起彼落。业界人士指出,两家大厂因为是捉对厮杀,价格战肯定是无法避免,为了在争夺市占率的同时,还能确保稳定获利能力,联发科及高通第4季已开始​​要求生产链配合。

 高通因为有3G权利金可以当成武器,对生产链没有太大的降价压力,但要求一定要如期交货;联发科为了减少降价冲击,除了制程转换到28奈米以降低晶圆代工成本外,亦通知日月光、矽品、京元电、矽格等封测厂明年第1季降价10%「共体时艰」。

 法人指出,由于大陆智慧型手机市场规模正在快速成长,同时承接高通及联发科订单台积电、日月光、景硕、欣兴等业者,将因整体订单量放大而受惠,至于单方面承接高通或联发科订单的封测厂,恐怕会未蒙其利前已先受降价之害。

关键字:联发科  高通  价格

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1105/article_16754.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联发科
高通
价格

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved