联发科高通下1季价格比杀

2012-11-05 12:56:34来源: 工商时报 关键字:联发科  高通  价格
   


联发科高通3G手机晶片规格一览


高通与联发科第3季比较

 大陆中低价智慧型手机需求强劲,联发科及高通将在明年首季推出新款手机晶片应战,为了抢夺对手市占率,价格战已是箭在弦上势不可免。

 联发科及高通为了在价格战中确保一定利润,高通采取「下驷对上驷」策略,对联发科进行前后夹攻;联发科则已要求后段封测厂明年首季全面配合降价10%因应。

 在大陆电信业者的补贴下,低价智慧型手机销售畅旺,市场规模也出现爆炸性成长,联发科及高通要抢食明年高达3亿支的庞大智慧型手机市场大饼,均计画在明年第1季推出新晶片抢市。

 其中,联发科推出首款28奈米双核心MT6583、四核心MT6589晶片,主打高规格但低价位的「高性价比」策略,今年第4季提前交货给手机厂,已获得中兴、华为、联想、金立等大陆手机厂采用,最快明年农历年搭载新晶片的手机就可上市销售。

 高通此次采取的是「下驷对上驷」策略,利用成本较低且效能不算太差的45奈米四核心MSM8x25Q系列晶片,去跟联发科MT6583晶片一同抢攻100美元以下低价市场。另外,高通也推出28奈米MSM8930晶片,最大亮点在于整合WiFi功能在手机晶片中,以及支援LTE、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等四频功能,要用媲美一线手机厂采用的高阶晶片规格,来跟联发科MT6589一较高下。

 正因为大陆智慧型手机的特色在于「物美价廉」,联发科及高通新款晶片尚未量产出货,来自手机厂的降价声已是此起彼落。业界人士指出,两家大厂因为是捉对厮杀,价格战肯定是无法避免,为了在争夺市占率的同时,还能确保稳定获利能力,联发科及高通第4季已开始​​要求生产链配合。

 高通因为有3G权利金可以当成武器,对生产链没有太大的降价压力,但要求一定要如期交货;联发科为了减少降价冲击,除了制程转换到28奈米以降低晶圆代工成本外,亦通知日月光、矽品、京元电、矽格等封测厂明年第1季降价10%「共体时艰」。

 法人指出,由于大陆智慧型手机市场规模正在快速成长,同时承接高通及联发科订单台积电、日月光、景硕、欣兴等业者,将因整体订单量放大而受惠,至于单方面承接高通或联发科订单的封测厂,恐怕会未蒙其利前已先受降价之害。

关键字:联发科  高通  价格

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1105/article_16754.html
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