博通推全球首款28nm多核心通讯处理器明年下半年量产

2012-10-20 23:48:40来源: 钜亨网
   

无线通讯晶片大厂博通(Broadcom)(BRCM-US)今(19)日宣布,推出采用28奈米制程技术的多核心处理器晶片,博通预计,今年底至明年初就可见到客户推出导入该晶片之产品,而具体量产时间点预计是明年下半年。

博通推出首款28奈米制程多核心通讯处理器晶片XLP 200系列;此低功耗、多核心的通讯处理器最佳化解决方案,可满足企业、4G/LTE服务供应商、资料中心、云端运算与软体定义网路(SDN)对效能、扩充性和节能的需求。

博通指出,XLP 200系列是博通整合之前合并的NetLogic Microsystems公司技术之成果,将协助博通抢攻一年30亿美元通讯处理器市场商机。

博通表示,XLP 200系列是全球第一个采用28nm制程技术的多核通讯处理器,可提升高达400%的效能,并降低多达60%的耗电率;XLP 200系列可为资料层、控制层与不同应用提供最佳效能,也整合了网路与安全加速功能。

博通表示,40奈米制程生产的晶片,一年出货量约达数十万颗,预期28奈米制程生产也将维持在这个数量以上,由于产品生命周期很长,约达8-10年,因此看好28奈米制程产品可望延续成长趋势。

关键字:博通  28nm多核心

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1020/article_16277.html
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