TD-LTE升温高通、联发科芯片大战开打

2012-10-17 21:00:13来源: CTimes
   

    面对LTE时代的来临,中国各界对于4G的讨论越演越热。不仅如此,由于TD-LTE技术本身的优势,更让中国移动、大唐电信以及华为共同研发自主技术TD-LTE成为国际标准之一,让各大晶片厂投入大量资源,积极研发能支援TD- LTE等多模晶片,以因应中国4G的发展。

其中,高通推出采用28奈米制程的双核心晶片“MSM8930”,一口气支援WCDMA、CDMA和TD-SCDMA三大中国运营商的系统,并支援LTE-TDD和TD-SCDMA,要将4G的LTE系统带进大众智慧型手机市场。而联发科也宣示将在明年大规模进入4G TD-LTE市场,并积极打造MTK7138平台,可同时支援TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA及GSM等标准。

即使TD-LTE在中国本土以及海外都有所斩获与布局,但和另一个4G标准FDD-LTE相比,依旧有很大的挑战与压力。联发科资深总监但汉声认为,TD-LTE终端开发仍具有挑战性,必须往下相容2G、3G的情况下,晶片必须支持众多连接埠,导致整个Layout难以设计。其次,频率与执照都尚未确定,因此,在中国才会有着所谓一国两制的4G标准文化。

不过,从长期来看,中国的4G具有划时代的意义。4G时代的最大特征,就是4G、3G、2G多技术、多标准能够融合发展,且技术创新与实战经验也都缺一不可。针对中国未来4G市场,但汉声提到,想投入的晶片业者必须尽可能整合更多的相关功能,达到最佳化设计,并要能够有所谓更为高明的策略,以求达到差异化竞争。

关键字:高通  联发科  TD-LTE

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1017/article_16178.html
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