TD-LTE芯片面临多模多频挑战

2012-10-17 07:26:22来源: 中国电子报
    TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向,有实力的企业都在布局TD-LTE/FDDLTE多模的发展路径,为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受《中国电子报》记者独家采访时指出,目前市场对多模芯片的需求非常强烈,虽然目前多模终端还面临射频方面的挑战,但各个厂家都有自己的应对之道,用同一个芯片平台满足不同市场的产品需求则是高通多模的核心。
  

  坚持TDD/FDD多模方案

  

    “目前高通开发支持TD-LTE的芯片已经是第三代,从2010年11月与工业和信息化部开始做TD-LTE测试到现在已经有一年多时间,所以高通的TD-LTE解决方案已经非常成熟了。”颜辰巍说,“而且我们做TD一直是坚持TDD/FDD多模的方案,我们推出的所有产品都是同时支持TDD-LTE和FDD-LTE的,包括向下兼容到3G。而实际上,市场对多模的需求也是非常强烈的。”

    从去年开始高通就有TDD-LTE的商用芯片推出,高通骁龙S3和S4芯片同时支持TDD和FDD。高通现在的8960和9215芯片也同时支持TDD-LTE和FDD-LTE,并向下兼容到3G/2G。“高通的芯片基本上对2G、3G、4G的各个制式都能在同一个芯片里支持。从OEM采用骁龙S4的数量来看,市场对多模LTE的产品需求应该说是非常强劲的。而我们不希望增加OEM的负担,所以提出了一个最核心的概念:用高通同一个芯片可以做出面对不同市场的产品。”颜辰巍说。

    不论是TDD、FDD,还是UMTS,高通提供给OEM的是同一模式:QRD参考设计。QRD参考设计与高通传统的参考设计不同,OEM厂商可以用QRD参考设计对芯片解决方案进行改动。“我们采用的解决方案有两个要点:首先,它是一个‘交钥匙’的解决方案。其次,它在‘交钥匙’的基础上,力争把更多硬件和软件合作伙伴加进来,使产业链更加丰富。”颜辰巍说,“虽然今天已经上市的QRD方案还没有覆盖TD,但是以后一定会覆盖。”

  

  射频是最大挑战

  

  FDD-LTE和TDD-LTE都有自己的频段,在融合的过程中,到底要支持哪些频段首先需要定下来,从工程上来讲基本上都能够支持。

  “LTE跟2G、3G不一样的地方是其频段相对比较分散,全球LTE有40多个频段,而且这个数字不断地在增长,所以如果要做出一个产品能够覆盖所有LTE频段,在技术上还是很有挑战性的。”颜辰巍说,“射频部分是LTE和3G最大的不同。在做多频的同时,如果还要保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上,然后通过全球各个运营商的认证,这是一个更大的挑战。”

  对于高通来说,困难更大,因为高通的芯片不只是基带芯片,还有和基带配合的RF收发器芯片。“我们的解决办法是尽量在同一个收发器里面支持所有普通的LTE频段,这样,我们的一个基带芯片就能支持所有的市场需求,包括LTE和3G。”颜辰巍说。

  

  一定会做TD-SCDMA

  

  中国市场对TD-LTE、TD-SCDMA两个产品都有需求,从以后的产品布局来看,高通都会全力以赴去做。“高通做TD-SCDMA比有些厂家是晚了一点,但是一旦赶上,我们认为从产品的路线图、时间表、性能上,表现都会很好。”颜辰巍说,“我们第一步是以中国移动的需求为主,毕竟TDDLTE和TD-SCDMA兼容市场开始阶段肯定需要由运营商推动,所以在做产品定义的时候,一定还是会以运营商的需求,包括OEM的需求为主。在这一步做扎实之后,一定会考虑公开市场对这个产品的需求。”

    公开市场的需求和运营商市场的需求有很多不一样的地方,包括对网络制式兼容的需求。运营商可能关注制式方面会多一点,开放渠道可能会在调制解调器制式的基础上,对屏的大小、打游戏的流畅程度、多媒体需求关注得更多。

    “所以我们进行产品定义也是一样的,在一个市场刚发展起来的时候,可能更多的是关注运营商对这个产品的定义。一旦这个产品上市之后,我们一定会关注开放市场,包括刚才提到的参考设计也是一样。”颜辰巍说。

关键字:TD-LTE  多模多频

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1017/article_16164.html
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