苹果自制芯片 台积等接单

2012-10-15 12:39:05来源: 工商时报
    苹果近期正在扩编IC设计团队,近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入,业界指出,苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片(ASIC),也可能为自家计算机量身打造PC处理器。

     为了抢夺苹果芯片委外代工订单,台积电已布建完整的生态系统等待接单,而英特尔也对此虎视眈眈。

     苹果新推出的智能型手机iPhone 5中,已看到愈来愈多的自制ASIC芯片,除了完全由苹果IC设计团队一手打造的A6应用处理器外,苹果也与德商Dialog、美商Cirrus Logic等合作,打造客制化的电源管理IC及音讯IC。

     然而,苹果近期扩编自己的IC设计团队,已成为美国硅谷及台湾竹科等全球两大IC设计聚落最红的话题。据外电近期报导,去年6月才加入韩国三星电子德州芯片设计团队的前超微副总裁Jim Mergard,已经转战加入苹果团队。

     业界人士认为,过去半年当中,有关苹果可能推出自家设计的PC处理器,并应用在自家iMac或Macbook中的消息愈来愈明确,除了苹果之前已延揽前超微芯片架构设计师John Bruno成为苹果的系统架构师,现在Jim Mergard加入苹果后,以其在PC及系统单芯片的专业技术,可以协助苹果集成内外资源,打造专属于苹果计算机产品的PC处理器。

     苹果近几年也并购了几家IC设计公司,包括2008年收购低功耗处理器设计业者P.A.Semi,以及2010年并购了德州新创IC设计公司Intrinsity等。而据了解,苹果此次针对iPhone 5推出的A6应用处理器,就是出自于P.A.Semi的设计团队。

     苹果的IC设计团队不断扩编,但又开始积极进行去三星化,对台积电来说十分有利。台积电已经积极与苹果IC设计团队合作,据传苹果明年下半年将推出的A7应用处理器,将采用台积电20纳米制程生产,台积电已经着手将中科12寸厂Fab15打造成专门代工ARM架构应用处理器的特殊晶圆厂,虽然表面上是想要通吃ARM应用处理器代工订单,但其实该厂已被业界形容为是专为苹果设计。

     只不过,台积电董事长张忠谋眼中「薄纱后的对手」英特尔,对争取苹果代工订单也是虎视眈眈。虽然英特尔至今仍未松口表示要大军攻入晶圆代工市场,但部份资深业界人士透露,英特尔对于争取苹果晶圆代工订单很有兴趣,尤其是与计算机相关的ASIC代工订单。

关键字:苹果  台积

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1015/article_16104.html
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