小摩上修联发科今明年出货量

2012-10-08 11:16:08来源: 苹果日报
    中国十一长假拉货带动,联发科(2454)第3季业绩暴冲,摩根大通证券预估,单季智慧型手机晶片出货量高达4000万颗,累计全年将超越公司预期的9500万颗,昨据此上修今明2年出货量预估。

Q3营收季增25.7%
摩根大通证券科技产业分析师郭彦麟指出,联发科第3季营收季增25.7%,远远超前13~18%的财测区间,推估第3季出货量高达4000万颗,高于第2季的2100万颗。
尤其是双核心的MT6577晶片,因为获得联想、白牌手机业者大量采用。他认为,MT6577的毛利率将近50%,联发科在不增加研发人员情况下,营收大幅成长,整体营业费用率降低,获利挹注更是大为提高。

高于苹果的1.69亿支
摩根大通证券先前预估,联发科今明2年智慧型手机晶片出货量各为0.99、1.99亿颗,昨一举上修到1.02、2.25亿颗,此一规模高于苹果(Apple)明年iPhone的1.69亿支,三星(SAMSUNG)的2.74亿支预估值,这也显示出中国当地的品牌智慧型手机正高速成长。
除了MT6577外,他指出,联发科新款四核心晶片MT6588已送客户测试,反应不错,明年将开始大量供货,并且为跨足平板市场铺路。

关键字:小摩  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/1008/article_15899.html
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