周彦武:iPhone 5供应商分析

2012-09-30 22:20:20来源: 和讯
   
iFixit的拆解报告



和讯专栏作者、水清木华研究总监 周彦武

  根据iFixit的拆解报告,我们可以对iPhone 5供应商做一个全面的分析。

  美系厂家牢牢占据IC领域,苹果基本全部使用了美国厂家的IC,而IC是所有电子产品中毛利率最高的,美国牢牢占据产业链高端。比较特殊的是某些MEMS元件,意法半导体拥有强大的竞争力,差不多垄断全球手机的陀螺仪和加速度传感器市场。需要指出大部分传统IC都是台湾TSMC代工的,而复合物半导体,多是台湾全懋、全新光电等代工。

  内存依然绕不开韩国,根据iFixit的拆解报告,A6 是一颗采用PoP封装的IC,内部封装了1GB的LOW POWER DDRSDRAM。A6表面有K3PE7E700F的字样,通过对三星产品说明的查询,可以发现,K3P表明这是一款双通道LPDDR2封装芯片,采用32位通道。E7E7表明芯片包括两个DRAM核心,每一个核心容量为512MB。而最后两位则表明频率为1066MHz。这种低功率的DDR SDRAM,三星的市场占有率超过70%,这种内存是所有智能手机必须的,无论是谁都绕不开三星。虽然苹果有意降低对三星的采购量,但是在很多地方都无法绕开三星。

  A6还是一如既往由三星代工,推究其原因,三星掌握A6的部分知识产权,苹果委托台湾厂家代工担心遭遇诉讼,苹果当然不会委托台湾厂家代工。近期三星调涨苹果iPhone 5搭载的A6处理器代工价格,苹果也只能接受调涨。对三星来说,其晶圆代工业务多年以来只有苹果这一个大客户,主要产品就是A4、A5、A6。这也反向证明三星的晶圆代工业务发展远不如台湾的TSMC。A6 仍然采用32纳米工艺,而TSMC的28纳米已经非常成熟,TSMC之所以拿不到A6 订单,一个重要原因是TSMC不愿意生产A6 低利润产品。

  A6 主要负责图形渲染,其主要性不如MDM9615M,MDM9615M是iPhone 5最贵的IC,也是最关键的IC,由高通提供,在智能手机CPU领域,高通的地位犹如英特尔在笔记本电脑CPU领域的地位。iPhone 5的CPU、收发器、电源管理都由高通提供,实际三星的Galaxy全系列也是由高通提供CPU、收发器、电源管理。

  日本厂家则擅长基础元件,,村田是全球最大的MLCC厂家,每台手机都至少使用300颗MLCC,村田也是最擅长LTCC的集成模块厂家,蓝牙、WIFI模块几乎大部分都是村田提供的。天线开关市场也差不多被村田垄断。800万像素CMOS图像传感器则由索尼提供,显微镜下可以清晰看到索尼标记,这说明索尼并未为苹果特别订做产品,而是为苹果供应标准产品。从4S时期,索尼就成为苹果主摄像头图像传感器供应商,Omnivision被挤出,只提供副摄像头传感器。单一成本最高的显示屏采用IN-CELL,由日本Japan Display主力供应,其余供应商LG显示和夏普。PCB硬板主要由台湾欣兴提供,软板则供应商众多,不过日本NOK供应比例比较高。

  非关键元件如外壳、连接器、镜头之类的都由台湾厂家提供,组装自然都是鸿海的事。

  作者简介:周彦武,和讯专栏作者,水清木华研究总监,多年从事行业研究工作。涉及行业包括:电视面板、芯片行业、汽车行业、造船行业等。

关键字:iPhone5  供应商

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0930/article_15797.html
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