夏普获金援 「鸿夏恋」恐生变

2012-09-29 12:56:58来源: 经济日报-台湾
   
    日本面板大厂夏普昨(28)日获银行融资3,600亿日圆,可支应公司支出直到明年6月底,外界担心夏普可能降低与鸿海合作意愿,对此鸿海(2317)不予回应。

根据夏普向东京证交所发布的新闻稿,夏普将获得瑞穗实业银行,以及三菱东京日联银行提供1,800亿日圆贷款;另外也将提供夏普1,800 亿日圆循环信贷额度。夏普发言人中山美雪(Miyuki Nakayama)表示,夏普以先锋(Pioneer) 股权及公司总部作为贷款抵押品;消息人士表示,对银行团贷款都以夏普资产为担保。

夏普预期,取得这笔银行融资后,可支应公司支出直到明年6月底,外界担心取得夏普取得资金之后,可能降低与鸿海合作意愿,

鸿海表示,对于上述事件都不予以回应,与夏普的合作都在进行当中,以利双方洽谈顺利进行。据了解,鸿海与夏普沟通管道畅通,双方针对各项合作,以相当周延绵密的规划持续洽谈中。

鸿海昨日也公告,子公司Gold Charm Ltd.取得日本NEC面板相关专利,总交易额94.5亿日圆,预计今年12月21日前汇至第三方信托专户,12月28日前过户文件完成再行交付。

鸿海在公告中表示,子公司取得NEC面板专利,目的在全球布局及高新技术的研究。

关键字:夏普  鸿夏恋

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0929/article_15767.html
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