高通推TD公板芯片 威胁联发科

2012-09-28 13:08:53来源: 工商时报
    发科(2454)日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手机公板芯片传捷报,并看好TD-SCDMA智能手机明年倍增;无独有偶,高通昨(27)日在北京与中国移动同步宣布将推出首款支持TD-SCDMA低价智能手机的公板(QRD)芯片MSM8930,快速导入公板设计,高通指出,将有利于客户的新手机赶上明年第1季中国农历年消费旺季。

     高通美国总公司移动计算联席总裁克里斯蒂安诺.阿蒙昨日出席在北京召开的QRD新品发布会,一如产业所预期,高通发表最新4核心3G智能手机QRD芯片MSM8225Q(UMTS)、MSM8625Q(CDMA/UMTS),令人惊讶的是,还宣布将通过单一平台Snapdragon S4 Plus MSM8930同时支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式,这是高通第一款支持大陆自有规格TD-SCDMA的公板芯片,将在今年第4季出货送样,明年第1季客户新机即可上市,该消息也成当日记者会焦点。

     由于联发科日前双核心公板芯片MT6517已供应给大陆华为、联想和中兴的三款手机通过了中国移动的入库测试,高通以迅雷不及掩耳速度推出TD-SCDMA的公板芯片,竞争更显白热化。

     据最新资料显示,大陆电信营运商中国移动所主导的TD-SCDMA用户总数超过6000万户,相当于3G市场4成。联发科总经理谢清江日前表示,由中国移动所主导TD-SCDMA智能手机明年将会有倍增的表现。

     明年大陆TD-SCDMA手机倍增商机,而眼前第一战便是明年第1季中国农历年消费旺季,高通QRD芯片对上联发科公板芯片的战场扩大到TD规格。

关键字:高通  TD公板

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0928/article_15747.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
TD公板

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved