高通推全模芯片 兼容TD-LTE模式

2012-09-28 13:02:17来源: 东方早报 关键字:高通  TD-LTE
    高通公司的新产品可能为中国移动打开高端产品之门。

  美国高通公司(Qualcomm)9月27日在北京发布了一款全模芯片,可兼容中国联通(600050)、中国电信和中国移动三家运营商的通信制式。

  高通公司称,这款芯片将在今年底给客户出样,明年一季度相关手机将上市销售。外界已开始期待,高通首次推出的这一支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片,将为中国移动带来高端智能手机,更有人憧憬iPhone 5推出TD-LTE版。

  TD-LTE是中国自主创新的4G技术,由中国移动主刀。

  因采用与国际接轨的CDMA和WCDMA制式,中国联通和中国电信此前均已高调宣布,“迎娶”iPhone 5在望。中国联通内部人士近日推测,今年11月iPhone 5有望内地上市。在近日的一次发布会上,中国电信官方更是表态称,将在内地首批引入iPhone 5。

  事实上,联通和电信版的iPhone 5已通过中国质量认证中心的3C认证。3C认证是中国强制性产品认证,中国质量认证中心网站显示,iPhone 5的发证日期为9月24日,有效期为五年。其中,CDMA版设备型号为A1442,WCDMA版设备的型号为A1429,与港版iPhone 5型号一致。

  与联通和电信开始营销iPhone 5相比,因制式过于独立,中国移动显得比较落寞。不过,日前iPhone 5被拆机后发现该机使用的是高通全模芯片,型号为MDM9615M的芯片组,支持TD制式,这被部分观察者视作苹果和中移动公司可无缝连接的证据。

  专家则泼凉水说,这只是一次博眼球的炒作,高通芯片只是基带芯片,如果真支持中移动制式,还需要在发射手机信号的射频芯片以及软件上做出修改。中移动和苹果仍然没有达成合作。

  早报记者从中移动一内部人士处获悉,中移动对高通最新推出的芯片还是看得非常重的,之前TD手机都是采用展讯、Marvell、联发科的芯片,高通芯片推出后会带动手机企业开发TD制式的高端智能手机。“与苹果的谈判不那么容易,双方不仅是技术上,在商业模式上的分歧也很大,iPhone 5支持TD制式估计不现实,下一代也许有可能。”

  iSuppli中国区首席分析师顾文军也认为,尽管高通推出了全模芯片,苹果iPhone 5也不大可能支持中移动制式。

  今年8月,中移动董事长奚国华曾在中移动业绩会上称,由于高通的TD-LTE芯片问题尚未得到解决,苹果iPhone 5很难有TD-LTE版本。

关键字:高通  TD-LTE

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0928/article_15740.html
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