传高通下周推TD芯片出席中移终端会议

2012-09-25 12:55:15来源: 通信世界网
    通信世界网(CWW)据相关微博透露,高通将于本周发布基于TD制式的骁龙处理器。高通相关负责人婉拒采访称,最终谜底将在本周四揭晓。
  与此同时,据了解,中国移动将在本周四在北京举办TD终端大会,本次大会是TD终端产业链的盛会,高通是受邀的参会嘉宾代表之一。

  从2000年7月,TD-SCDMA成为第三代移动通信(3G)国际标准以来,高通便在一直密切跟踪TD-SCDMA的发展。
  目前,TD渗透率已经突破10%,按TD在网用户数统计,截至8月31日,TD用户数达到7214万。随着中国移动TD六期对网络连续覆盖、深度覆盖的展开,高通选择此时切入TD-SCDMA市场是最合理的时机,符合国际芯片巨头的商业特性,业内分析人士认为。
  中国TD-LTE牌照发放至少还有一年多的时间,作为存量近6亿的中国移动2G市场,推动TD终端发展实现从同时、同质、同价的“三同”向“三优”的转变,最终芯片厂商将获益丰厚。
  通信展前,高通突然变得非常低调,让业界觉得不可思议。对于高通缺席今年的北展,通信世界网从相关渠道获悉的反馈是,“高通美国团队布展时间不合适”,但当前行业低迷却是不争的事实。
  此前,业内传出国际芯片厂商高通最快将于第三季度末推出TD-SCDMA芯片的信息。在通信世界网获悉的一份资料中,高通将推出多款28nm的包含TD-SCDMA制式在内的多模芯片。今年年初,高通在巴塞罗那曾表示,兼容TD-SCDMA制式的LTE调制解调芯片组MDM9225和MDM9625将于2012年第四季度出样。

  “高通两三年前便展开了TD-SCDMA的研发,一旦高通TD-SCDMA的芯片走向市场,会带来两方面的影响”,TD产业联盟秘书长杨骅日前在接受媒体采访时表示,国际品牌的终端厂商历来习惯使用国际厂商的芯片,对国内芯片厂商通常持怀疑的态度。由于传统客户的关系和市场的认可,高通的TD芯片出来之后将会促进国际厂商在TD-SCDMA终端方面投入力度的加大,但也会使国内芯片厂商面临较大的冲击。(赵宇)


关键字:高通  TD芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0925/article_15660.html
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