Marvell构筑产业链:明年推28纳米LTE终端芯片

2012-09-25 12:54:37来源: 腾讯科技 关键字:Marvell  28纳米  LTE终端
    芯片厂商开始走向前台。英特尔IDF大会已经成为每年的传统,高通和中国电信(微博)等运营商合作召开产业链大会。近日,Marvell开了首次客户大会,业内人士表示,Marvell开始有意识地聚合自己的产业链了。
在9月17日Marvell的客户大会上,中国移动(微博)、TD产业联盟、中兴通讯、宇龙酷派、华为、海信、比亚迪等厂商均到场表示支持。Marvell集团副总裁、大中华区业务总经理张晖表示,过去几年,Marvell在中国完成了初步布局。
有业内人士表示,Marvell虽然从一开始做3G手机芯片从WCDMA芯片起步,但布局中国市场没有与高通等芯片厂商直接正面对抗WCDMA终端,而是选择以TD芯片切入不失为一个好的选择。
2011年2月,Marvell与华硕发布了业界首款采用TD-SCDMA单芯片手机。在人们的质疑甚至偏见中艰难前行的TD手机产业链开始有所改变。
工信部电信研究院统计数据显示,2012年1-8月份,TD-SCDMA手机出货量为3591万部,比上年同期增长64%。
作为TD终端的主要芯片厂商之一,Marvell也是其中的受益者。截止到今年5月,采用Marvell芯片的终端已经有60多款。使用Marvell芯片的终端厂商包括三星、摩托罗拉、RIM等国外厂商以及中兴、华为、酷派、海信、天语、TCL、天迈等国内厂商。
此次会上,Marvell发布了3G双核统一平台 PXA988/986,以及基于该平台的参考设计手机。此外基于PXA1802平台的MiFi终端也亮相。
而对当前大热的TD-LTE终端,Marvell移动产品全球副总裁李春潮透露,2013年Marvell将推出28nm多核单芯片LTE方案。“明年第二季度或第三季度会推出LTE手机,单芯片的会到年底。”
不过李春潮也澄清了只片面追求TD-LTE芯片的看法,他认为,未来芯片厂商的竞争主要在“整合优势”上。
“TD-LTE是新的技术,但不是只把LTE做好就行了,这不符合市场要求。还要把3G做好,把2G做好,把这么多标准全部做好放在一个芯片里面是有挑战的,对研发、工艺等等都是挑战。能做好整合技术的芯片厂商没有几家。”
李春潮认为,只有多模的统一芯片平台才能帮助OEM客户减少设计成本并缩短市场化周期(TTM)。PXA988/986为核心的产品家族可在同一印制电路板上实现双核与四核,以及WCDMA与TD-SCDMA制式间的随意配置,从而满足中高端不同多媒体智能手机的市场需求。
从其他厂商的芯片进度来看,大都在明年集中推出28纳米的LTE芯片,而在今年,从高通的芯片供货来看,28纳米的供货出现了瓶颈。
李春潮对供应问题表示乐观,他认为目前28纳米缺货问题很正常。新工艺出来时往往有这种问题,明年除了台积电还有联电和Global Foundry等厂商都可以做28纳米芯片,明年的状况肯定比今年好。
芯片厂商的竞争也日趋激烈。对于Marvell的品牌策略,张晖表示不同英特尔、高通的品牌路线,而要以技术打天下:“在硬盘控制器领域Marvell做到70%市场份额,但是很多用户并不知道硬盘里采用的是Marvell芯片。我们不认为必须要把自己的品牌做出来,才能做到大的市场份额。我们靠技术也能做到。”
张晖表示,未来Marvell将努力成为中国最大的无晶圆半导体设计公司,中国也将成为Marvell全球第一大研发基地。

关键字:Marvell  28纳米  LTE终端

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0925/article_15659.html
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