联芯科技Modem芯片助力高端智能终端

2012-09-19 21:39:04来源: EEWORLD
日前,联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机,普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点,并支持 Android4.0,在现场很是吸引眼球。

小即是美,迷你的尺寸是 LC1713 的一大亮点。采用 55nm LP CMOS 工艺 LFBGA 封装,LC1713 芯片尺寸仅为 8mm x 8mm,是目前业界最小的 TD Modem 基带芯片,其 PCBA 布板面积仅为 613mm2,具有明显优势,能帮助手机厂商推出超薄、差异化旗舰型手机。现场展示的国内首款 TD-SCDMA 四核手机中兴 U985,就是基于联芯科技 Modem 芯片方案。得益于 LC1713 的双芯片架构和迷你尺寸,U985 以8.5毫米的超薄厚度成为当前最薄四核手机。

在智能手机时代,是否具备丰富的 AP 适配经验是 Modem 方案的重要考量指标。LC1713 与 TI、Nvidia、Samsung、STE 以及 Qualcomm 等优秀的应用处理器 (AP) 厂商合作,双方有丰富的合作成果,帮助客户基于此快速推出产品。

“成熟稳定的 TD 协议栈一直是联芯科技的优势,凭借此,联芯科技在 Modem 市场一直拥有众多的合作伙伴和良好的市场成绩,”联芯科技副总裁刘积堂说道,“目前 LC1713 也得到了多家国内、国际优秀厂商的认可,在基于此开发差异化、旗舰级的智能终端产品,不久就将问世,相信这一批终端的推出将刷新大家对 TD 终端的认识。”

关键字:联芯科技

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0919/article_15525.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联芯科技

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved