【拆解】“小米”人气火爆,内部问题不少

2012-09-13 13:55:59来源: 技术在线
    梦幻般的智能手机。中国有一款因为刚开始太难买到而被这样称呼的产品。这就是小米公司2011年秋季上市的“MiOne”(图A-1)。《日经电子》编辑部十分幸运地买到了这款产品。为了掌握其设计理念等,编辑部试着进行了拆解调查。

  拆解后发现,这款产品采用了与山寨机泾渭分明的普通智能手机构造。使用的电子部件也是高通等知名厂商的产品。还采用了中国产品很少使用的石墨烯散热片。

         
图A-1:MiOne的外观     

     图A-2:内部的主板
部件安装在两面。配备的电子部件方向稍有些不整齐,也没有采用防振动的底部填充树脂,给人以不成熟的印象。

  不过,整体设计的精细程度还令人稍感不足。扁平线缆的处理比较复杂,估计组装作业很繁杂。应用处理器和DRAM分别单独封装,这在性能方面还处于劣势。基板上安装的部件方向不一,没有使用可防止振动导致部件脱落的底部填充树脂(图A-2)。中国的低价位智能手机被揶揄为“用一年就坏”,很遗憾,小米就是这个水平。

  不过,由于是首款终端产品,所以这种不成熟也是可以理解的。因为小米好像并没有借助设计公司等外部力量,而是亲自进行的设计。估计其后续产品Mi1S和Mi2的质量会得到提升。

关键字:小米  内部问题

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0913/article_15325.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
小米
内部问题

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved