大陆IC设计厂 挑战联发科

2012-09-13 13:24:12来源: 经济日报
    工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤昨(12)日指出,中国IC产业积极朝系统整合,其中华为转投资的海思科技,在政策扶植下,已完成高阶手机处理器开发,预料不出几年,将挟中国庞大的市场,与台湾最大IC设计厂联发科(2454)相抗衡,甚至超越联发科。

蔡金坤指出,台湾智慧型手持装置产业链结构虽然完整,但上游手机晶片开发者如联发科等生产的晶片,目前还是主要卖到中国市场,与台湾品牌厂如宏达电的连结度低,因此中国手机相关应用IC设计厂快速崛起,将对台湾IC设计厂造成不利影响。

他说,中国政策积极扶植网通系统厂积极进行垂直整合,优先采用本土IC设计厂开发的手机晶片,未来配合政府采购等国家资源助攻,成功窜起机会甚大。

蔡金坤认为,中国IC厂包括海思、展讯、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等,去年年营收增幅均达25%到92%不等,其中海思更在母公司华为力挺下,跃居全国中国大的IC设计公司。

虽以海思去年营收和台湾IC设计一起竞争,只排到第5,但因海思近期成功开发更高效能的高阶手机处理器,并获华为全力冲刺,预料不出几年,将凌驾联发科,甚至可能是唯一能击败三星的中国IC厂,值得台湾政府和业界重视。

中国IC产业快速崛起,也引起美国高度重视,IEK经理杨瑞临表示,美国国会科技顾问恩斯迪主导的East-West Center已决定与IEK共同合作,针对中国IC产业发展,进行深度的研究,这项合作案明年启动。

关键字:大陆IC  挑战联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0913/article_15305.html
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