PK智能机芯片:高通/联发科强化软硬件布局

2012-09-13 09:37:25来源: 新电子

高通(Qualcomm)与联发科战火持续延烧。为在2013年行动装置晶片市场夺得好彩头,高通与联发科频频出招卡位,前者将发布旗下第三代4G数据机(Modem),并强打网路浏览、扩增实境(AR)及AllJoyn连结技术;后者则锁定中低阶机种持续优化公板方案,将改良系统单晶片(SoC)数位电路、周边连结与低功耗设计。 

联发科副总经理陆国宏认为,电池的发展跟不上智慧型手机技术更迭,因此,SoC对产品功能演进的影响将更加吃重。

高通分码多重接取(CDMA)技术集团销售副总裁张力行表示,高通在软硬体方面采双轨并行发展,在晶片设计上,1.7GHz四核心应用处理器、高阶GPU,以及效能较前一代提升两倍的数位讯号处理器(DSP)均已就位,有助提高行动装置各项网路浏览、下载工作的效率。至于明年更将抢先业界发布支援载波聚合(Carrier Aggregation)、Cat 4长程演进计划(LTE)、3G与2G多频多模晶片,促进行动网路下行速率达标150Mbit/s,有效纾解网路塞车。 

在软体方面,高通则竭力推动扩增实境、手势介面、影像编辑程式,以及可实现多萤(Multi-screen)串流体验的AllJoyn平台。张力行认为,透过软体加持,晶片将发挥超乎预期效能,实现多元应用,同时亦能强化高通旗下产品阵容的深度与广度。 

联发科在智慧型手机晶片软硬体的发展亦不遗余力,期集中火力强攻中低阶市场,并以媲美iPhone 4/4S高阶机种效能的SoC解决方案,树立高性价比的产品形象,拉拢中国大陆厂商。 

联发科副总经理陆国宏强调,智慧型手机市场重心正逐渐转移至亚洲地区,且以中阶与入门级产品为成长主力。虽然消费者对产品价格更趋敏感,但对硬体性能的要求却不会打折,因此,SoC做为智慧型手机的心脏,必须以更经济、高效率的方式设计及生产,方能协助终端产品开发商实现目标。 

陆国宏亦分析,迈入4G时代后,手机支援频段动辄八个以上,如何在支持多频多模运作的前提下,持续精进SoC功耗规格,将是催生新世代智慧型手机的不二途径。为此,联发科致力革新SoC设计,包括整合基频处理、电源管理、无线平台及Multi-mode射频(RF)收发器强化效能,引进动态省电(Dynamic Power Reduction)、低电压(Reduce Voltage)数位电路降低功耗,并提供完整软硬体设计公板加速产品上市,目前最新MT6575/6577方案均受到市场热烈支持。 

陆国宏更透露,联发科未来将进一步推展晶片平台,除强化SoC与微机电系统(MEMS)、触控和影像感测器的连结外;并将与行动记忆体Wide I/O封装、三维晶片(3D IC)设计接轨,以在大幅提升处理器运算密度、记忆体频宽之余,仍可兼顾功耗、占位空间。如此一来,即便是人民币千元以下价位的低阶智慧型手机,功能表现亦可与苹果(Apple)iPhone系列手机相媲美。

关键字:智能机芯片  高通  联发科  软硬件

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0913/article_15303.html
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