左拥台积右抱GF ARM忙扩事业版图

2012-08-15 13:00:33来源: 新电子 关键字:ARM  事业版图
   
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发展新一代Mali绘图处理器(GPU)核心。  

格罗方德全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen认为,格罗方德20奈米LPM技术极具成本效益,且相较于28奈米,可提升40%效能及两倍闸极密度。
ARM执行副总裁暨处理器部门与实体矽智财(IP)部门总经理Simon Segars表示,此次合作将同步优化ARM与格罗方德技术,为智慧型手机、平板装置与个人电脑提供高效能ARM处理器。在双方密切配合之下,也将加速开发新世代20奈米低耗电(LPM)与FinFET制程技术,确保客户能获得多种实作选项,顺利将半导体发展往前推进两个世代。  

事实上,ARM不久前才与全球晶圆代工龙头--台积电延续20奈米先进制程合作计划,针对ARMv8架构下的新一代64位元ARM处理器、Artisan实体IP及FinFET制程技术进行最佳化,以应用于要求性能与节能兼具的高阶行动装置、企业级伺服器。  

未届一个月,ARM旋即又与格罗方德携手,着手开发完整Artisan实体IP平台,包含Standard Cell、记忆体编译器封装堆叠(PoP)IP解决方案等,可见其积极巩固行动市场地位、防堵英特尔(Intel)后来居上,并扩展个人电脑与企业级设备版图的雄心。  

格罗方德全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen强调,ARM技术已整合至全球许多产量最高的行动装置中,在今后数年内的重要性只会不断提高。因此,藉由格罗方德先进制程知识,结合低功耗ARM中央处理器(CPU)和GPU核心架构,将为双方未来开辟行动装置市场版图,带来绝佳竞争优势。  

据了解,格罗方德已致力打造ARM Cortex-A系列处理器数年,包含一系列28奈米制程方案,以及现正于纽约Malta晶圆厂实作的20奈米测试晶片。新合约将延续既有成果,进一步推动IP平台生产,并助力客户迅速转移至三维(3D)FinFET电晶体,开发更具前瞻性的ARM架构处理器,以便在智慧型手机、平板装置与超薄笔电中,实现更优异的系统效能和电源效率。 

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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0815/article_14603.html
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