华为护自家人 联发科站边

2012-07-31 13:06:02来源: 工商时报
    华为策略大转变,华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance表示,华为智能型手机芯片组平台将专注于高通、集团内IC设计公司海思;至于新近才打入华为的联发科,仅会先着重在中国内需双卡双待市场,以量来说,高通仍是华为明年最大智能型手机芯片供应商。

 华为在MWC(全球移动通讯大会)发表采用海思四核心处理器的高阶智能型手机Ascend D1 Quad,引起一片惊艳,然而D1上市日期从年中、延后至8月,昨日华为又证实D1上市将延后至今年第4季。据了解,延后主因在于海思无法解决处理器过热的问题。

 但有监于苹果、三星在智能型手机的成功,部分原因来自于掌握关键零组件,让华为不仅不放弃海思,反而积极扩大与海思的合作。

 Fleurance表示,明年度芯片组策略出现重大转变,高阶智能型手机所用芯片组平台将重压在海思,估计华为明年将有超过4款高阶智能型手机采用海思的处理器,同时,这些高阶机种也将同步采用海思的LTE芯片,他并信心满满地表示,海思的LTE芯片将是华为手机在LTE传输速度领先的关键。

 Fleurance进一步指出,包括德仪、高通、海思、联发科在内,华为目前共有5个智能型手机平台,为了集中研发火力,华为策略性让海思平台专攻高阶机种、高通平台则以量大产品为主,新机种不会再采用德仪平台。他并澄清,目前华为与联发科合作两款中国内需产品,联发科平台仅会以中国内需双卡双待市场为主。

 过去华为终端以代工为主,但从去年起开始加强经营自有品牌,华为表示,去年智能型手机出货量为2,000万支,今年不仅智能型手机出货量目标设定在6,000万支,整体手机出货量并将挑战1亿支大关。

 为了达成这个目标,华为已在全球成立8个设计中心、在伦敦成立外观设计中心,与微软、高通分别在西雅图、圣地牙哥成立联合实验室,并推出次品牌Ascend,如厚度不到7.7公厘的超薄智能型手机Ascend P1,以专攻中高阶市场,P1预计第3季将引进台湾市场,成为华为终端首款引进台湾的中高阶产品。

华为终端产品分为移动式宽频终端、手机以及家庭终端三大类,今年营收目标为90亿美元,预期每年营收以30%目标成长、往全球前三大手机制造商迈进。 图为华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance,手持智能型手机Ascend P1。图/吴筱雯

 
华为终端产品概况

关键字:华为  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0731/article_14198.html
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