格罗方德:HKMG成28nm量产致胜关键

2012-07-13 12:54:25来源: 新电子
   

格罗方德技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri表示,该公司在32nm节点即引进HKMG制程,为更高密度电晶体实现低漏电流效益;相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手,技术成熟度略胜一筹。因此,拥有充足的HKMG制程量产经验,将是格罗方德往后在28奈米,甚至是20奈米先进制程决胜的优势。 

GLOBALFOUNDRIES技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri认为,无论是18寸晶圆或EUV微影制程的量产,目前都还言之过早。

Kengeri强调,目前格罗方德的HKMG技术已演进至第三代,专为28、20nm量身打造,并针对无线通讯、行动运算晶片及高阶中央处理器 (CPU)/绘图处理器( GPU),分别提供相应的超低功率(SLP)、高效能低漏电(LPH)及增强高效能(HPP)三款制程选择。日前亦于2012年设计自动化会议 (??DAC)中,展示基于HKMG的28奈米SLP晶片验证设计流程,为先进类比/混合讯号(AMS)设计提供闸极密度、高效能与低功耗各项优点并存的生产方案。 

由于28nm制程与设计工具须紧密契合,方能因应各项生产挑战。因此,格罗方德亦扩大与明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)与益华(Cadence)等电子设计自动化(EDA)工具商合作,确保将类比矽智财(IP)顺利整合至数位系统单晶片(SoC)。 

随着28nm技术臻于完备,格罗方德已拿下不少订单。Kengeri指出,2011年第四季,该公司营收已超越联电;且在45奈米以下先进制程的营收比重高达40%,而联电还不到10%。估计在行动风潮持续加温下,两家公司未来营收差距将逐步扩大。 

至于在20nm以下的制程技术布局,Kengeri指出,行动运算已成推进晶圆生产技术的主要驱动力,故格罗方德将持续聚焦于行动运算晶片制程最佳化,强攻低电压鳍式场效电晶体(FinFET)、超紫外光(EUV)微影技术,让制程节点演进赶上摩尔定律(Moore*s Law)时程;同时也将全力投入下世代18寸晶圆制造设备研发,优化晶圆量产成本。此外,格罗方德亦与IBM、三星(Samsung)及意法半导体 (ST)组成国际半导体发展联盟(ISDA),共同为半导体先进制程挹注研发资源;而历经近一年发展后,自该联盟产出的技术专利,格罗方德已高占76%比重。 

Kengeri认为,挟部署HKMG、FinFET多项制程专利优势,格罗方德可望在未来几年的行动运算处理器市场窜红,挑战更高的营收规模。


关键字:格罗方德  28nm

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0713/article_13714.html
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