台半导体产值今年成长6%超越全球平均

2012-07-02 12:40:34来源: 精实新闻 关键字:台半导体  超越全球
   
资策会产业情报研究所(MIC)预估, 2012年全球半导体市场规模达3061亿美元,成长幅度约2%,而台湾半导体产业因晶圆代工产业表现优异,整体产值成长幅度将大于全球产业平均,相较2011年成长6.0%,产值达新台币1.54兆元。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示,2012年第一季全球半导体市场从谷底回升,然而在终端应用产品销售成长趋缓之下,全年仅为持平至小幅成长的发展态势;但是,台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务之成长,台湾业者具客户和产能优势,因此有相对较高之成长潜力,在客户出货成长带动下,2012年将呈现明显成长态势,全年产值可望达到新台币6,079亿元,年成长15%。

洪春晖表示,台湾IC设计产业受惠于中低价Smartphone等市场的成长,再加上我国业者在电视SoC晶片的全球市占率提升下,第二、三季相关产品陆续配合客户新机上市量产,2012年我国IC设计产值将可温和成长4.2%,达新台币4,152亿元。
洪春晖表示,近期的联发科(2454)合并晨星(3697)效应,两强携手后若能适当分工、有效整合资源,竞争力可望进一步提升,将有利于台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片的市场,带动台湾IC设计产业的良性发展。
在专业封测代工产业方面,2012年第二季台湾封测业在晶圆代工的高成长带动下出现强劲反弹,展望2012年下半年,我国封测业仍可呈现温和成长的态势,预估2012年全年营收可达新台币3,520亿元,年成长幅度约为3.9%。


关键字:台半导体  超越全球

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0702/article_13353.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:三星获谷歌援手,可能授权苹果谈和?
下一篇:中国速度 vs. 中国品质

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台半导体
超越全球

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved